Compute Module 3+的外观有如SO-DIMM介面的DDR2记忆体。SoC位于主机板正面。记忆体与eMMC快闪记忆体则位于主机板背面。计算模块3+主机板上并没有任何I / O端子，输出，入需靠底部的汇流排。Compute Module IO Board等于是运算模组的扩充底座。直接将运算模组插入计算模块IO板中央的插槽即可。

Raspberry Pi的运算模组轻量化的开发板，系列首款产品为2014年推出以Raspberry Pi 1基础的计算模块1，2017年时则推出以Raspberry Pi 3为计算模块3，这次Raspberry Pi基金会则再次为运算模组升级，并搭搭与Raspberry Pi 3+相同的Broadcom BCM2837B0 SoC。

尺寸更小，适用打造小型装置

称为Compute Module的运算模组可以视为精简后的Raspberry Pi开发板，它取消了正常Raspberry Pi上的USB，RJ-45，HDMI等I / O端子，让尺寸更小巧，因此更适合植入小型物联网装置。

先前计算模块最新的版本为对应树莓裨3的计算模块3,2者皆搭载博通BCM2837 SoC的，具有4个时脉为1.2GHz的的的Cortex-A53处理器核心，例如笔者曾介绍过的匹就是使用计算模块3打造的掌上型迷你电脑。

计算模块3+比前代产品多了1个「+」号，虽然将SoC的升级为与树莓裨3+相同，具有4个的Cortex-A53处理器核心的博通BCM2837B0，但考量电力供应因素，因此将最高时脉从1.4GHz下修至1.2GHz，导致效能与计算模块3落在相同范围。

此外Compute Module 3+改善了散热设计，除了厚度有小幅增加之外，其于部分都与旧版Compute Module 3相同，代表着彼此之间具有良好的相容与互换性，能够直接将新版运算模组装入先前开发的装置上。

大幅增加储存容量

受益于SoC与改善后的电路板设计，Compute Module 3+具有较佳的散热效果，有助于维持较低的平均运作温度，并降低在高负载情况下，让处理器温度碰到80°C限速条件的机率，对于稳定度与效能都有正面助益。

由于计算模块3并没有微型SD读卡机，而且仅内建4GB的eMMC作为储存媒体，因此让许多使用受到限制，树莓裨基金会也收到许多使用者的建意，这次推出的计算模块3+就从善如流，除了提供8GB，16GB，32GB等不同版本外，还具有取消eMMC但有Micro SD读卡机的「Lite」版本，让使用者可以自由选择适合的容量。

使用者可以直接将Compute Module 3+安装至自行开发的装置，或是透过Compute Module IO Board转接出各种I / O端子与扩充介面，使用上相当具有弹性。

计算模块3+，价格分别为美金30,35,40元（约合新台币930,1,090,1,240元），不具Micro SD读卡机的精简版则为美金25元（约合新台币775元），现已上市，读者可以至官方网站购买。

Raspberry Pi基金会确认Compute Module 3+会是最后1款40nm制程的Raspberry Pi产品，且至少会持续供货至2026年1月，至于其他旧款运算模组则被标注为「不建议设计新装置时采用，因此使用者最好能跟在往后开发装置时选用Compute Module 3+，以延长产品的生命周期。