5g手机芯片不再受制于高通与Intel,苹果开发自家的数据机晶片硬

2019-02-11 10:02

导读: 5G时代越来越近了,现在的数码产品都在迎接5G的到来,那5G的芯片就是重点了,一起来看一下吧。 据国外媒体报导,苹果已将其数据机晶片工程业务从供应链部门转移到其内部硬体技术部门,这一转变显示出来,苹果经过多年从外部供应商像是高通、Intel采购数据机

5G时代越来越近了,现在的数码产品都在迎接5G的到来,那5G的芯片就是重点了,一起来看一下吧。

据国外媒体报导,苹果已将其数据机晶片工程业务从供应链部门转移到其内部硬体技术部门,这一转变显示出来,苹果经过多年从外部供应商像是高通、Intel采购数据机晶片后,经过这一连串不断的官司风波可能已经改变了他们的想法,打算自己动手来开发新iPhone的这个关键元件。

 

数据机是手机和其他行动设备连接到无线数据网路不可缺少的组成部分。苹果曾使用高通的数据机晶片,但从2016年开始逐步使用英特尔晶片,并在去年发布的iPhone中放弃了高通晶片。

 

根据内部消息表示,苹果负责硬体技术的高级副总裁约翰·斯鲁吉(Johny Srouji)今年1月份接管了公司的数据机晶片设计工作。之前没有报导过该相关人士变动。

斯鲁吉于2008年加入苹果负责晶片设计,其成果包括为iPhone和iPad提供的A系列处理器,以及帮助这些设备与AirPods无线耳机和其他苹果配件配对的特制蓝牙晶片。

 

之前苹果的数据机晶片业务是由鲁本·卡瓦列罗(Ruben Caballero)领导的,其向负责iPad、iPhone和Mac工程的高级主管丹·里奇奥(Dan Riccio)汇报工作。里奇奥的工作主要涉及公司庞大电子供应链上的零组件整合。

 

苹果拒绝对此发表评论。科技出版物《讯息报》之前报导称,苹果正在开发自己的数据机晶片。

 

总部位于加州库帕提诺(Cupertino)的苹果,还特地在圣地亚哥发布了数据机工程师的招聘讯息。之所以跑到这么远,是因为这里是高通总部的所在,圣地亚哥是无线设计人才的聚集地。苹果过去也曾表示,计划在当地打造自己的团队。

 

但苹果公司想要制造出自己的数据机晶片可能需要数年时间,而且不可能知道这种晶片何时会在何种设备上出现。

 

晶片行业研究公司The Linley Group总裁林利·格温纳普(Linley Gwennap)说:「如果你是苹果,一切都必须是好的。」「手机里没有容纳次级品元件的空间。」

 

5G时代即将来临

在苹果投资数据机晶片之际,电信商和其他手机制造商正在推出下一代更快的5G无线网路设备。而竞争对手三星电子和华为已经在生产自己的数据机晶片。

 

分析人士说,制造自己的数据机晶片可能要苹果每年在研发上投入数亿美元,但最终成功后可能会为苹果节省更多成本。

 

伯恩斯坦研究公司分析师史黛西·拉斯根(Stacy Rasgon)称,数据机晶片是苹果设备成本的主要组成部分,每个晶片价值15到20美元,苹果每年生产2亿部左右的iphone ,相关成本可能在30亿美元到40亿美元之间。

 

苹果还可能会将数据机晶片与处理器晶片结合起来,进而从中受益,就像三星、华为和其他多数手机制造商所做的那样。这不仅能够节省手机空间,还能够提高电池寿命,也是苹果在未来产品中引入增强现实功能时需要考虑的两个重要因素。

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