5G技术联网:英特尔基带5G连网应用不止手机,5G连网整合处理器

2019-03-01 14:03

导读: Intel在互联网的平台上是有很大的地位的,在对于未来的发展中也是一直走在前沿,从lntel 的发展来看的话,未来很有可能将XMM 8160或是在日后推行的产品进一步与lntel的处理器整合,会持续市场必要的功能持续以更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5

Intel在互联网的平台上是有很大的地位的,在对于未来的发展中也是一直走在前沿,从lntel 的发展来看的话,未来很有可能将XMM 8160或是在日后推行的产品进一步与lntel的处理器整合,会持续市场必要的功能持续以更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5G连网的常时连网笔电产品。

在此次MWC 2019期间,Intel连网产品部门总经理暨用户运算事业群副总裁颜晨巍针对XMM 8160连网晶片延后推出情况,表示原本规划是准备以XMM 8060作为进军5G网路市场产品,但后续才调整产品规划改以XMM 8160连网晶片作为主力产品,而XMM 8060则转为开发工具用途,同时也强调此款连网晶片依然会在今年内向合作伙伴提供测试样品,预计2020年初将会有实际应用市售产品问世。

就颜晨巍的看法,5G连网应用的更大发展机会将会发生在手机产品以外市场,未来包含笔电、连网车辆、网通设备,以及物联网应用都会是Intel在连网通讯应用着眼方向,同时也强调Intel接下来在连网通讯应用发展部分将会持续使力。

不过,对于实际应用新款XMM 8160连网晶片的市售产品将因此较晚推出,颜晨巍并未在此次访谈中正面证实是否因此影响苹果进入5G连网市场应用发展时程,但强调将会在5G连网应用部分持续与合作伙伴打造合适应用产品。

同时对于未来是否有可能进一步将XMM 8160或日后推行产品进一步与Intel处理器产品整合,颜晨巍认为确实有可能往此方向发展,依照目前Intel在处理器产品设计想法,其实也会持续将市场必要功能持续以更小制程整合在单一处理器产品内,借此打造对应5G连网的常时连网笔电产品。

至于针对Qualcomm近年持续与微软合作打造的Windows on Snapdragon常时连网笔电所产生竞争,颜晨巍表示Intel本身同样也与微软合作相同产品项目,同时也吸引不少厂商加入合作,包含Dell、HP、联想在内笔电厂商都已经推行首波应用产品。

而确实现阶段市场对于常时连网笔电产品的需求依然不高,其中几个因素包含实际使用需求尚未建立,同时网路资费方案是否能配合,例如让使用者能在不同装置共用单一上网资费,而非必须申办两组门号使用,加上现阶段的网路连接需求多半还是发生在手机上居多。

但预期在日后5G网路开始普及应用发展,并且开始催生更多市场发展模式、使用行为改变之际,预期常时连网笔电产品的使用需求将会大幅提升。

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