苹果与高通决裂事件再现,高通再提出三项专利侵权的诉讼求赔偿

2019-03-05 13:03

导读: 高通与苹果的专利案件是闹得很大,现在有消息说高通想要以站逼和,想要苹果恢复购买自家的产品数据晶片,但是现在高通有提出了新的诉讼,并没有打算和解的规划,这是怎么一回事呢?一起来看一下吧。 路透新闻报导指出,Qualcomm稍早再于圣地牙哥联邦地方法院

高通与苹果的专利案件是闹得很大,现在有消息说高通想要以站逼和,想要苹果恢复购买自家的产品数据晶片,但是现在高通有提出了新的诉讼,并没有打算和解的规划,这是怎么一回事呢?一起来看一下吧。

路透新闻报导指出,Qualcomm稍早再于圣地牙哥联邦地方法院向苹果提出诉讼,声称苹果侵害其三项专利,并且要求苹果应支付至少数千万元的赔偿金额。

目前苹果与Qualcomm在美国国际贸易委员会的诉讼,将在今年4月再次开庭审理,因此预期Qualcomm此次再次向苹果提出三项专利侵害指控,主要是希望在先前提出指控专利被认为失效情况下,再次加强向苹果施压。

Qualcomm与苹果在法院间的诉讼,预计要等到4月再次开庭审理才会有更具体进展,在此之前双方的指控分别为Qualcomm指称苹果在未支付授权费用下违法使用其技术,而苹果则认为Qualcomm技术授权方式不合理,双方因此从2017年展开诉讼,甚至让官司诉讼扩及到中国、德国地区。

过去有不少市场看法认为,Qualcomm最终将与苹果以和解收尾,但显然目前较可能会由Qualcomm以施压形式向苹果逼和,同时另一方面也藉由本身在5G连网技术发展优势吸引苹果恢复合作关系。

不过,目前Qualcomm与苹果方面并未有意进行任何和解规划,双方依然会在4月针对诉讼内容进行答辩。

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