近日 coreboot 原始码曝光，Intel 确定 Comet Lake 最高将有 10 核心版本。Intel 官方释出较为明确的代号Comet Lake 主流市场处理器讯息，内建显示绘图将继续采用目前的Gen 9.5 架构，且桌上型或是高效能行动市场均会推出实体十核心版本，此外HEDT 平台也将跟随伺服器市场升级至Cascade Lake 世代。

coreboot，用来代替BIOS 或是UEFI 进行开机作业的轻量型韧体，同时也是开源社群目前力推的方案，近日在GitHub 上公布更新过的平台回报原始码，其中包含预计为14nm 制程最后一代的Comet Lake 处理器资讯。由原始码判断，Comet Lake 目前预计推出 Comet Lake Y 超低电压行动版、Comet Lake U 低电压行动版、Comet Lake H 高效能行动版、Comet Lake S 桌上型等版本，相当齐全。

在各目标市场的实体核心数量配置部分，Comet Lake Y 为四核心、Comet Lake U 为双核心至六核心，Comet Lake H 则为六核心至十核心，而Comet Lake S 桌上型似乎要防堵AMD Ryzen 2 世代核心数量爆涨的可能性，也将实体核心规划成六核心至十核心。

原始码当中并未透露Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行动版是否需要搭配新的晶片组，但其余行动平台则出现Cometlake-Y Super、Cometlake-Y Premium、Cometlake-U Base、Cometlake -U Super、Cometlake-U Premium 等字样，但Y 与U 系列采用处理器与晶片组一同封装，消费者无法自行单独升级处理器，因此影响不大。

另一方面，与之搭配的内建显示功能依旧采取当今Gen 9.5 世代架构，Comet Lake S 桌上型、Comet Lake H 高效能行动版将有GT1 12 个EU 以及GT2 24 个EU 等2 种选择， Comet Lake Y 和Comet Lake U 也是如此。 Comet Lake 预计为 10nm Ice Lake 推出之前，主流市场最后 1 次采用 14nm++ 的世代，在微架构未大幅变动的情况下，该如何化解十核心的散热问题，也是关心的焦点之一。

HEDT 平台在今年也会跟随伺服器平台升级至 Cascade Lake 世代，Cascade Lake-X 预计同样采用 14nm++ 制程，HEDT 平台导入 LCC 设计最高十核心、HCC 设计最高 18 核心。 Cascade Lake 微架构相较Skylake 不会有太大的改变，但导入AVX512 VNNI（AVX-512 Vector Neural Network Instructions）指令集加速类神经网路运算，并且以硬体方式修复CVE-2017-5715（Spectre Variant 2）、CVE-2017-5754（Meltdown Variant 3）、CVE-2018-3620、CVE-2018-3646（L1 Terminal Fault）等安全性问题，伺服器版本还会导入支援Optane DC Persistent Memory。