iPhone8机模现身全面屏告别金属设计
近日有关iPhone8手机曝光频繁不断，外观基本定型。现在最新消息，来自知名手机保护套厂商曝光了iPhone8机模的照片，还有消息曝光了Apple花费数千万美元购买一批印刷电路板生产PCB设备提高量产。
据消息了解，国外知名手机保护套厂商carved在其官方博客放放出了一组iPhone8机模的照片，还进行对比了iPhone6s、iPhone7Plus以及Samsung GalaxyS8+。通过对比来看，iPhone 8就是比iPhone6s大一点，比iPhone7Plus小一圈。 如果和对手Samsung的旗舰Galaxy S8+对比，机身没有那么修长，但看起来更加匀称。
之前有爆料达人Benjamin Geskin曝光，iPhone8量产设计图来看，采用R圆角全面屏设计，对角线屏幕尺寸为5.66英寸，直角线大约5.8英寸，确实这样一看确实比iPhone7Plus大很多，但因为上头与下巴设计较长。底部为Lighting接口，两侧双扬声器设计。侧边为高亮金属材质+双面玻璃设计，简直就是iPhone4的翻版设计。
不过，现在目前Apple出现了量产技术难题，使用了刚性电路板与柔性相结合的办法，这样的好处是节省内部空间，但是困难之处是生产很费力，需要的工艺很高。负责iPhone8电路板生产的是韩国Interflex和Youngpoong两家公司，他们目前在生产中非常吃力，这也是Apple要狂砸几千万美金，购买设备帮助他们的主要原因。据韩国《先驱报》报导称，为了保证iPhone8的量产，Apple自掏腰包花费了数千万美元购买了一批印刷电路板生产设备(PCB)，这么做意图很简单，就是帮助合作伙伴生产刚性与柔性印刷电路板。另外，电路板生产已经顺利解决了，但是由于iPhone8屏下指纹所用关键部件量产非常困难，力不从心，所以Apple打算放弃直接使用3D人脸识别技术。
最后，如果iPhone 8真是这样设计的话，那么从此告别两代的全金属设计。Apple为了新一代iPhone狂砸了几千万美金提高量产，所以iPhone 8发布之后前期是期货，黄牛会疯狂的炒到2万元以上，这也意料之中。各位网友，这样的设计还会喜欢吗？具体真相只能等待后续曝光揭晓，拭目以待。
