市场分析：明年iPhone金属框体将采更复杂设计
报价宝综合消息市场分析：明年iPhone金属框体将采更复杂设计
从台湾可成 (Catcher)、铠胜 (Casetek)均获得苹果明年订单来看，预期明年推出新款iPhone可能采用不同金属边框设计。
在iPhone X推出后，市场分析认为苹果将会在明年推出新机采用更复杂的金属框体设计，借此放置更多关键电子元件，并且让连网数据能有更好传输表现。
从稍早iPhone X拆解结果中，可以发现苹果为了在iPhone X相对较小机身内放置更多电子元件与相同电池容量，因此采用堆叠式主板设计，以及拆分两块、L字状排列的电池模组。因此明年计划推出的新款iPhone若是增加更多功能，势必要在紧凑机身内设法挪出更多空间，借此放置新功能必要电子元件，或是更大电池容量。
就凯基证券分析师郭明錤看法认为，从台湾可成 (Catcher)、铠胜 (Casetek)均获得苹果明年订单来看，预期明年推出新款iPhone可能采用不同金属边框设计。虽然今年推出的iPhone 8、iPhone X采用前后玻璃设计，但机身依然是以金属框体制作，甚至在iPhone X采用医疗用等级不锈钢材质，并且以精密打磨制作而成。
另一方面，由于明年开始会有越来越多应用服务仰赖高带宽网络传输，例如高分辨率的串流影音、线上游戏体验，甚至是扩增实境或虚拟实境应用，因此苹果接下来预期也会加强连网数据传输能力，而如何避免金属机身框体造成讯号屏蔽，或是影响连网数据传输效率，势必将成为金属框体设计的另一项难题。
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