CEATEC2017：ROHM罗姆半导体全新遥控纸鹤登场，这次还与和纸大师打造金箔版本
报价宝综合消息CEATEC2017：ROHM罗姆半导体全新遥控纸鹤登场，这次还与和纸大师打造金箔版本
日本 ROHM 罗姆半导体已经多次利用可振翅飞行的纸鹤展现其微型 MCU 的省电功力与高度整合性，今年也不例外的再请出新一代的遥控纸鹤；而在这趟探索小型仿生飞行装置的历程，罗姆半导体还与日本和纸大师合作，不仅制作了采用独特和纸的多种纸鹤ㄝ，今年甚至还有一只以金箔制作的遥控纸鹤...虽说这样的省电高性能 MCU 应该不少厂商都有制作能力，不过想到透过这么生动的展示方式而不是只列出规格，恐怕也只在日本才有机会看到了。
回应
0
