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CEATEC2017:ROHM罗姆半导体全新遥控纸鹤登场,这次还与和纸大师打造金箔版本

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-15

报价宝综合消息CEATEC2017:ROHM罗姆半导体全新遥控纸鹤登场,这次还与和纸大师打造金箔版本

日本 ROHM 罗姆半导体已经多次利用可振翅飞行的纸鹤展现其微型 MCU 的省电功力与高度整合性,今年也不例外的再请出新一代的遥控纸鹤;而在这趟探索小型仿生飞行装置的历程,罗姆半导体还与日本和纸大师合作,不仅制作了采用独特和纸的多种纸鹤ㄝ,今年甚至还有一只以金箔制作的遥控纸鹤...虽说这样的省电高性能 MCU 应该不少厂商都有制作能力,不过想到透过这么生动的展示方式而不是只列出规格,恐怕也只在日本才有机会看到了。

 

 

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2018-05-29 11:33:00

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