Pixel 2系列机种都将采用Qualcomm Snapdragon 835处理器、4GB内存，并且区分64GB、128GB储存容量，机身边框也支援名为Active Edge的挤握压感操作界面。
Google计划将在美国东岸时间10月4日举办新机发表活动，预计揭晓包含Pixel 2系列机种、新款Google Home与Pixelbook等新品，其中Pixel 2系列可能将导入eSIM卡设计，并且借由Google本身MVNO虚拟电信服务Project Fi连网、通话。
虽然eSIM卡设计已由苹果、三星等大型规模厂商推行，例如苹果在近期推出的Apple Watch series 3，以及先前推出的iPad Pro 10.5使用，而三星也在去年推出的Gear S3采用eSIM连网通话设计，但由于众多电信业者对于舍弃既有SIM卡绑定模式，转换到可随时切换不同电信业者网络服务的eSIM仍有排斥，使得eSIM规格普及化作业始终难以推动。
不过，从AndroidAuthority网站稍早取得资料显示，预计在美国东岸时间10月4日揭晓的Pixel 2系列机种，预期将导入eSIM设计，成为Google推出第一款采用eSIM的智能手机，并且将搭配本身虚拟电信服务Project Fi提供连网通话功能，借此对应更完整的Google服务。
在Google开始在旗下手机开始导入eSIM设计，或许意味将借此推动eSIM规格设计，借此让手机厚度可以更薄，或是让电池容量增加，同时也让使用者能更弹性地在不同电信业者服务间切换，借此减少SIM卡更换所需时间与卡片抽换麻烦，另外也无需受限于单一电信业者服务，进而达成要求电信业者提供更好网络服务与资费方案效果。
目前包含AT&T、Verizon等美国大型电信业者早已开始推行eSIM形式的连网服务，而台湾地区如远传电信稍早也透露已经可以提供eSIM卡的资费方案服务，只是仍局限在针对Apple Watch series 3或iPad Pro等装置使用居多，暂时尚未跨入更多人使用的智能手机市场。
除了采用eSIM设计，Pixel 2系列机种都将采用Qualcomm Snapdragon 835处理器、4GB内存，并且区分64GB、128GB储存容量，机身边框也支援名为Active Edge的挤握压感操作界面，一如HTC U11所采用的Edge Sense界面设计，将可让使用者透过不同压感力道对应启用Google Assistsant等App，或是对应使用App内特定功能。
两款新机同时也对应IP67等级防水设计、支援LDAC与Aptx HD蓝牙传输规格，并且采用正面双立体声喇叭设计，同时均取消采用3.5mm耳机孔，主相机更分别采用双像素对焦、光学防手震与Google自制影像处理器，操作系统自然为Android 8.0。
两者差异除了在机身尺寸不同、分别采用1080P与2K分辨率规格，Pixel 2更将采用曲面屏幕与介于80%-85%的显示占比设计，而电池容量则采用2700mAh与3520mAh规格。
而揭晓两款Pixel 2系列机种之余，Google也计划推出多款Google品牌硬件，其中包含名为Google Home Mini或Google Home Max的智慧喇叭配件，同时更可能推出名为Pixelbook的新机，借此延续Chromebook Pixel使用体验。
