Helio P23与Helio P30预计在今年第四季内应用在多数行动装置，而初期将以Helio P23对应全球市场使用需求，Helio P30则锁定中国市场使用需求为主。
继去年宣布推出旗舰规格处理器Helio X30，以及针对中阶旗舰机种打造的Helio P25处理器后，联发科在IFA 2017即将开展前宣布推出Helio P30与Helio P23两款处理器产品。
Helio P23与Helio P30几乎可说是先前推出的Helio P20，以及去年揭晓的Helio P25延伸款式，两者依然维持台积电16nm制程设计，并且以8组ARM Cortex-A53核心设计构成，大核部分运作时脉为2.3GHz，小核则为1.6GHz，相比先前设计主要将小核运作时脉提升。
而GPU部分则采用ARM Mali-G71 MP2双核规格，相比先前采用Mali-T880 MP2将有明显提升。其余部分则包含Helio P23支援单通道32位元LPDDR3-933内存，或是双通道16位元LPDDR4X-1600内存配置，Helio P30则仅支援LPDDR4内存规格，此外两款处理器均搭载运作时脉达500MHz的Tesilica DSP，借此对应4K/30fps H.264/H.265格式影片编解码处理，但Helio P23并未支援4K H.265编码功能。
至于相机部分，Helio P23支援单组2400画素或两组1300万画素主镜头配置，而Helio P30则分别支援单组2500画素或两组1600万画素主镜头配置，并且支援等同Helio X30采用的Imagiq 2.0影像讯号处理技术，借此大幅减轻CPU和GPU的负载，达到显著的省电效果，并且可借由软件客制化让硬件开发商调整诸如相机等应用功能。至于连接技术则分别支援LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度分别可达300Mbps及150Mbps，两者均支援双卡双待设计，以及双VoLTE数位语音通话功能。
Helio P23与Helio P30预计在今年第四季内应用在多数行动装置，而初期将以Helio P23对应全球市场使用需求，Helio P30则锁定中国市场使用需求为主。
