华芯通服务器芯片年底上市 高通称未退出该项业务

在5月底贵州省政府与高通公司共同举办的媒体通气会上，由高通和贵州市政府联合投资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司 (以下简称 “华芯通”) 宣布，将于2018年下半年面向市场推出其第一代可商用的通用服务器芯片。目前该芯片已经流片、试产成功。

华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

将于今年年底上市的华芯通第一代服务器芯片

华芯通服务器芯片因采用开放的ARM架构设计而备受瞩目。据了解，在与ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的标准Core授权下设计自己的产品，但华芯通通过与高通的密切合作，可在ARM的核心架构授权基础上重新设计自己的处理器。这将极大地提高华芯通设计芯片的灵活性，特别是可以针对中国市场应用设计更加高效的芯片。从长远来看，这种模式更具有发展潜能。

然而，连日来关于“高通将砍掉ARM服务器芯片业务”的传言一度甚嚣尘上，也让业内人士担心华芯通的前景。

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“我们并没有退出服务器芯片业务，作为华芯通的股东，高通会在技术专长，设计能力和管理方面继续为华芯通提供重要支持和帮助，保证华芯通拥有充足的资源，中国集成电路产业的整体实力。” 高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会上表示，高通将履行作为华芯通第二大股东的义务，一如既往地从技术和资金上支持华芯通开展服务器芯片的研发。

高通公司总裁阿蒙（左）、高通公司中国区董事长孟朴（右）答记者问

贵州省常务副省长李再勇表示，贵州省持续深入大数据战略，“寻求在包括服务器芯片领域取得突破的信心始终坚定”。而与高通公司的战略合作，则“极大增强了华芯通在服务器芯片领域的市场竞争力”，接下来，双方将加快对华芯通的赋能进程，使其尽快实现核心领域的突破。

高通公司中国区董事长孟朴在会上回答《中国科学报》记者关于“如何保障对华芯通的持续支持”提问时表示，高通一贯看好ARM服务器芯片前景，将着力推动建立和完善ARM服务器产业生态。华芯通半导体董事长欧阳武则透露，华芯通未来将加快形成有自主知识产权的核心技术实力，从着力中国市场逐步转变为面向全球市场。

华芯通方面表示，公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下，与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设，努力成为世界一流的半导体设计企业。

本文综合自经济日报、科学网、第一财经报道