联发科的逆袭 发布5G基带M70 性能后来居上 华为高通齐看呆
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-06-01
联发科发布5G基带M70，性能后来居上，华为高通齐傻眼。
手机最重要的就是处理器了，在处理器这个领域，苹果、三星、高通、华为算是第一梯队的。都有自身擅长的地方。
曾经联发科也是其中的一员。但自从去年，联发科的高端芯片X30和魅族pro携手凉凉以后，联发科就宣布暂停高端芯片的发布，将重心放到中低端市场上。
现在即将进入5G时代，这次在5G芯片的研究上，苹果和三星进度都有些落后了，高通和华为抢在了前面。
尤其是高通，拿到了5G第一个方案的话语权，也是早早的宣布了自己的5G基带X50将在骁龙855上搭载，今年下半年就会在联想手机上跟大家见面。
据外媒报道，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70。看起来虽然联发科前段时间的蛰伏，就是为了这一次的突破。
据悉联发科Helio M70基带支持5G 网络，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，而且在核心技术上，有后来居上的味道，性能上或将反超高通，是高通、华为等厂商的一大强劲对手。
抛开一核有难，九核围观，其实联发科的芯片一直以来都还不错，跟国内的一众手机厂商关系也很好。这一次的P60芯片在OPPO的最新旗舰R15上搭载，市场反响非常不错。
目前市面上，苹果、三星、华为的芯片基本上是不外售的，这也是全球前三的厂商想保持差异性的结果，未来这种格局基本也不会变。手机厂商们主要都是在联发科和高通之间犹豫。
虽然前两年高通占据优势，但霸道的形象让很多厂商感到不满，如果联发科能取得技术上的突破，一众手机厂商，尤其是国产手机肯定是更愿意跟联发科合作的。所以，对国产手机厂商来说，这绝对是一个重大利好。
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