不再追求极致超薄金立ELIFES7上手体验

　　郭靖亮/发自澳门

　　金立在去年凭借ELIFE S5.1被称为健力士认证的世界最薄智能手机，虽然，其5.15毫米的厚度记录又先后被OPPO和vivo打破，不过，比薄更薄似乎成为大家对于金立S7的期待。但是在S7上，金立不再追求极致超薄，而选择超薄与用户体验的均衡。

　　金立ELIFE S7机身厚度为5.5毫米，配合126克的重量，即使不是全球最薄，但拿在手里依然给人以纤薄的感觉，毕竟目前能把厚度控制在6毫米以内的手机屈指可数。

　　前后大猩猩玻璃和金属边框已经成为目前超薄手机的标配，除此之外，金立S7在铝合金边框上也做了一些改变，加入了一条平行的凹槽，金立把它称为“驼峰微槽中框”，这让手机看起来更加整体化。

　　尽管机身很薄，但S7仍然内置了2750毫安时的电池，这在目前的超薄智能手机中算是较大的了。并且1300万像素主镜头没有凸起，还保留了3.5毫米标准耳机接口，这也是S7不再追求极致超薄的原因。

　　硬件规格方面，金立S7配备5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080像素。搭载联发科64位MT6752八核处理器，2GB运行内存和16GB/32GB存储空间。从配置来看，金立S7在性能方面不是问题。

　　金立S7采用了单卡槽双卡设计，可以支持移动联通双4G网络和双卡双待，兼容FDD LTE和TD-LTE两种4G标准，以及WCDMA/TD-SCDMA/GSM等3G和2G网络，可以实现全球漫游。

　　此次，金立S7运行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0系统，Amigo 3.0也成为国内首批基于Android 5.0的定制化UI，并且搭载到量产手机上。

　　Amigo 3.0整体界面色彩更加鲜亮，整体扁平化设计，符合S7年轻用户的市场定位。并且加入了沉浸式状态栏设计，自带应用下状态栏和随应用界面色彩变换。

　　系统还加入了极致省电模式，开启这一模式后，手机桌面变成黑白模式，并且仅保留电话、短信和时锺等功能，从而达到超长的待机时间，这在电量不足时比较有用。

　　拍照方面，金立S7配备了1300万像素的主镜头，采用SonyIMX214感光芯片。支持0.5秒极速拍照，并且拥有先拍照后对焦、轨迹拍摄、夜景模式等多种拍照模式。同时，前置镜头也达到了800万像素级别，当然美颜自拍也是必备功能。

　　总结

　　从ELIFE S7开始，金立开始不再追求极致超薄，而更加关注均衡的用户体验。S7在保证超薄的同时，电池容量和性能等方面均有提升。从2015年开始，金立将聚焦目标人群和细分市场。同时，依然立足于传统的下线渠道，这也是金立的优势。

　　超薄的机身设计，一体化金属机身和前后双玻璃，以及精致的做工，2499元的售价对于这款手机来说并不算贵。只是金立S7在硬件配置先比同价位手机并没有明显优势，面对市场上众多拼配置比价格的国产Android手机，不知道金立S7能否赢得用户的喜爱。