VCSEL需求爆发 GaAs晶圆代工市场大者恒大成趋势
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-05-23

iPhone X带动人脸识别风潮,让3D感测市场逐步壮大,从以往利基型市场进一步拓展到手机市场,加上非蘋阵营也针对该功能推出新机,可望进一步扩大产业产值,让3D感测的关键元件VCSEL供应链稳懋、宏捷科成为市场追捧焦点。
GaAs晶圆代工市场将朝向大者恒大趋势发展
长期以来,III-V族半导体晶圆代工厂商大部分产值由无线通讯的PA及LNA贡献,此部分随者智能型手机成长趋缓步入缓步成长阶段,智能型手机采用Face ID的广告效应,使得III-V族半导体制造端因为VCSEL需求爆发而有了新的成长动力,然而6英寸VCSEL的高技术门槛,市场上能做的晶圆代工厂不多,加上认证期长,相当有利于技术领先的厂商持续发展,如此GaAs晶圆代工市场将朝向大者恒大趋势发展。
6英寸产能持续提升
终端品牌业者对VCSEL导入智能型手机的态度如何,可从III-V族半导体供应链中,对资本支出最保守的制造端动作看出端倪,2018年开始,制造端出现大幅提高资本支出进行产能扩增,如下图所示:
显示VCSEL需求成长趋势是相当明显的,目前VCSEL的制作来自4英寸及6英寸GaAs磊晶圆,在需求如此强烈之下,基于成本考量,厂商扩产将会倾向以6英寸产能为主。
文丨拓墣产业研究院 黄志宇
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