高通收购NXP将是大概率事件；OV印度市场度过调整期；大陆MLCC行业距离国际领先差距依旧很大

文｜集微网

校对｜叨叨

图源｜集微网

三星印度第二季追平小米,合计份额高达六成

最新的印度智能手机市场调查显示，小米市场份额今年第二季被三星追平，这两大品牌在印度的合计市场份额比去年同期的 43% 进一步扩大到 60%，成印度市场主导力量。易观国际分析师指出，三星正在反击小米，推出的产品组合直接针对小米的产品，且强化产品的相机和成像能力。

集微点评：整体来看印度市场三星在反扑、OPPO、vivo看来也已经度过了调整期。

台积电Q2营收净利双双下滑,7nm将成2H主力,无在大陆上市计划

目前，投资金额达900亿元新台币的台积电南京12英寸厂，已于今年5月份正式出货。台积电表示，南京厂将优先填满月产2万片产能，不排除再扩产。此外，据台积电透露，目前没有在中国大陆上市的计划，未来也没有赴美建厂的打算。

集微点评：台积电目前南京厂刚刚开始量产，以目前大陆对台的产业政策来看，只要台积电愿意，来大陆上市随时可以实现。

军工MLCC尚未国产化？ 毛利率70%背后的隐忍与勃发！

行业人士分析称，当前，国产军用MLCC整体市场规模约为20亿元，虽然体量不大，但却对国防工业有着举足轻重的作用，而且从事企业利润较高，多年来，火炬电子等企业长期毛利保持在70%以上。火炬电子军工业务占自产业务收入比例在70%左右，目前军工订单饱满，自产电容产能有所扩充，带动军工业务快速成长。

集微点评：大陆MLCC行业距离国际领先厂商差距依旧很大，即使与台湾国巨相比也不小。

上半年中国集成电路增长15%

7月16日，国家统计局发布了今年上半年的中国经济数据。数据显示，工业战略性新兴产业增加值同比增长8.7%，比规模以上工业快2.0个百分点。其中，集成电路同比增长15.0%。从集成电路的产量来看，工信部旗下运行监测协调局的数据显示，今年前4个月，我国共生产集成电路537.3亿块，同比增长13.6%。

集微点评：与风风火火的产业相比，15%的年度增长并不多。

杭州硅力杰Q4营运看升:受惠于大陆发展半导体

硅力杰今年受惠于消费性产品维持高成长，扮营运成长主动能，再加上工业类产品出货畅旺，使其第二季营收达24.25亿元新台币，年成长10.9%，季成长11.3%；累计上半年营收达46.03亿元新台币，年成长14.6%，双双创下历史新高记录。

集微点评：杭州硅力杰因为台湾上市，大陆股民知道的不多。

高通将恩智浦交易期限延长至下周三 等待中国批准

高通公司今日宣布，已将440亿美元收购恩智浦半导体交易的有效期延长至7月25日下午5点。在此之前，高通已经将该交易的有效期延迟了10几次，主要是为了等待中国商务部的批准。

集微点评：下周三之前中国审批通过高通收购NXP将是大概率事件。

印度专利申请数目激增 可能与该国新创企业增加有关

根据印度商务和工业部国务部长乔杜里向议会提交的书面报告，2017年印度授权了13045项专利，是2015年的两倍。2016年的数字为9847项。2017年印度新创公司数量年增加大约12倍，还有2016年政府推出的“国家知识产权政策”(IPR)也为此营造了良好的环境，该政策旨在通过简化程序和增强专利意识来加速相关系统，并将知识产权申请的平均处理时间从五年缩短至一年半。

集微点评：随着印度手机市场专利纠纷越来越多，中国手机品牌在印度申请专利数量肯定也在暴涨。

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