英特尔的10nm工艺似乎出现了一些问题，根据国外媒体报道称，英特尔已经第三次推迟了第一代10nm代号为Cannon Lake的芯片的发布，新的芯片再次跳票，预计推出时间则在明年年底之前。若按之前公布的日程安排，Cannon Lake应该在2017年年中推出。
Digitimes消息显示，笔记本OEM厂商因为正急切等待10nm处理器的跟进，但却被英特尔带乱了节奏，他们或许会考虑使用Ice Lake取代原本计划的Cannon Lake的位置。不过按照设计，Cannon Lake会有25 %的性能提升和45%的功耗降低。
全球半导体芯片制造商以英特尔领先，随后紧随台积电、三星和AMD，这些厂商曾预计到2019年批量生产10nm工艺芯片，其中还包括前制造业的Globalfoundries。台积电今年早些时候已经开始生产CLN7FF工艺芯片，预计在2018年第二季度开始量产。尽管台积电CLN7FF被称为7nm技术，但其实与英特尔10nm工艺规格大致相似。Globalfoundries预计在明年下半年开始量产7nm DUV, 7nm DUV基于IBM技术，该技术是去年大规模收购IBM制造业的一部分，该协议包括多个主要晶圆厂以及DUV和EUV FinFET光刻技术的数千项关键专利。以下是最新的厂商制程工艺发布日程计划：
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