今天早上,开发者Steve Troughton Smith爆料苹果A11处理器将采用6核设计,分别是2个高性能的Monsoon核心,4个低性能的Mistral核心,都具备独立寻址能力。除了苹果A11之外,高通骁龙845处理器也得到曝光。
据Benchlife报道,高通有望于10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片,并于年底正式发布。按照以往的规律,首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计在2018年初发布,三星S9和小米7都有非常大的机会。
据报道,高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元(增强型景深感应)等方面进行升级。
在制程工艺方面,由于7nm制程工艺似乎存在不小难度,因为台积电和三星都要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化,是成本和产能都兼顾的选择。
而根据此前业内人士草Grass草的爆料,高通骁龙845仍将采用三星10nm LPE,大核架构基于Cortex A75打造,GPU为Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基带。
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