力晶斥巨资兴建两座12英寸新厂 跻身台湾晶圆代工三雄
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-21
成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼首席执行官黄崇仁昨（27）日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。
铜锣园区位于竹科、中科中间位置，又有一高 140KM 处交流道串连，在园区用地日少的情况下，相当适合需大量用地的厂商进驻。不过，铜科对耗水、耗电及高导电度的严格环保要求，却也限制了能创造高产值的厂商进驻，为此，竹科管理局为优化、友善铜锣园区投资环境，吸引精密机械及半导体厂商进驻铜锣园区发展，正进行“铜锣园区纳管水质导电度处理至符合灌溉用水标准可行性评估计划”，实现兼顾产业发展与友善环境的承诺。
力晶公司看中竹科国际知名半导体产业聚落地位，以及铜锣园区已进驻厂商中不乏半导体产业链重要伙伴，如先进测试公司京元电子铜锣分公司，以及著名日商半导体材料公司包括台湾福吉米、台湾纳美仕及台湾东应化，将可就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务，提升营运效能，实属最佳高科技产业区位选择。
本投资案是科学园区继台积电投资逾新台币 6,000 亿元兴建 3 纳米厂及华邦投资新台币3,350 亿元盖 12 英寸晶圆厂，再为台湾地区半导体产业创造高峰。
来源：TechNews科技新报
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