作为骁龙 SoC 的一个附加卖点，高通一直乐于向大家推送最新的快充技术。于是在发布 QC 4.0标准短短6 个月之后，该公司现又推出了升级版的 QC 4+ 标准。 值得一提的是，QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用，因此 QC 4.0 的配件和设备制造商们可以轻松兼容、享受到提速 15% 的乐趣。QC 4+ 主要有三大改进，即“双充”（Dual Charge）、“智能热平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高级安全特性”（Advanced Safety Features）。
● 其实“双充”在上一快充版本（QC4.0）中就已经是个‘可选项’，但它现已变得更强大。
● 而“智能热平衡”可以让电流选择双充中最凉快的路径，让设备在充电时又快又低温。
● 至于“高级安全特性”，它可以同时监测手机端和接头处的温度，防止设备过热或短路造成的损伤。
高通声称，采用 QC 4+ 技术的设备，其充电可提速 15%、效率高出 30%、且温度降低 3℃（5℉）。
遗憾的是，我们不大可能通过一个简单的软件更新，就让当前设备享受到最新技术带来的福利，因为设备的硬件部分仍需要得到加强。
原标题：高通推快充4+标准：比QC4.0提速15% 温度降低3℃
