各大手机芯片厂商竞相开发7纳米工艺为哪般？

立刻关注我们

明年，我们的智能手机将用上7纳米工艺处理器。高通已经确认其下一代骁龙片上系统将采用这一工艺制造，华为正式宣布推出其首款7纳米工艺芯片麒麟980。

其他主要业界厂商对7纳米制造工艺也非常感兴趣，并且已经在7纳米工艺上投入大量资金。三星芯片代工厂已准备好今年生产7纳米工艺芯片，其主要竞争对手台积电也是如此。

7纳米工艺如此重要的原因

过去2年来，智能手机芯片一直采用10纳米FinFet工艺制造。7纳米是新一代芯片制造工艺，晶体管尺寸的缩小，有助于在相同尺寸的晶圆上集成更多晶体管，提升芯片效能比。

代价是制造7纳米工艺芯片的技术开发成本和芯片设计成本异常高昂。

这也标志着向极紫外光刻（EUV）芯片制造工艺过渡的开始，这要求对新技术进行大量投资，也是使制造工艺达到5纳米及以下所必需的。格罗方德（GlobalFoundries）最近宣布，由于成本高昂，它放弃了对7纳米制造工艺的开发，转而进一步优化其颇受欢迎的12纳米和14纳米工艺。

三星今年将推出采用7纳米工艺的芯片，跨进极紫外光刻技术。与此同时，台积电正在利用193纳米波长技术开发首款7纳米芯片，然后在2019年初推出其7FF + 极紫外光刻工艺。

台积电预计，与目前高端手机的10纳米芯片相比，其7FF +极紫外光刻工艺的功耗降低40％，芯片尺寸降低37％。三星的预期也与此类似。

对于耗电日益增加的高性能智能手机而言，这些都是值得注意的进步，因此所有主要芯片公司都希望获得这项技术。

竞赛

由于只有两家芯片代工厂能够为2019年初发布的手机生产出7纳米芯片，AMD、苹果、海思和高通等无晶圆厂芯片设计厂商，正忙于为其下一代产品签定代工制造协议。

苹果通常有雄厚的资金，确保其最新款iPhone获得充足的芯片，采用7纳米工艺的A12芯片预计将在9月中旬随新款iPhone亮相。

台积电是苹果选择的代工制造商合作伙伴，AMD和华为也选择了台积电。高通最近两款芯片的制造合作伙伴也是台积电，而且有媒体报道称两家公司今年将再次合作。

配置高通7纳米工艺骁龙芯片的Android旗舰智能手机，可能会在2019年初上市销售。由于高通首款10纳米工艺处理器骁龙835最初供应有限，部分手机厂商被迫选择采用较旧的处理器。

由于台积电要在明年才会采用极紫外光刻技术，这次供应有望不再是个问题，但这种可能性仍然是存在的。

先进技术是需要付出代价的。华为旗下海思在7纳米芯片开发上已投入至少3亿美元。海思半导体是一家没有晶圆制造厂的半导体开发商，而采用极紫外光刻技术的芯片生产线的成本要高得多。

DigiTimes刊文称，由于成本高昂，高通和联发科已经把7纳米芯片推出时间推迟到2019年。

但是，据我所知，高通仍然计划在2018年底发布7纳米骁龙处理器，而且已经开始交付样品。目前，联发科对高性能芯片市场并不太感兴趣。因此，请谨慎对待这些传言。

作为除英特尔外唯一能够自己制造芯片的芯片设计厂商，三星保留了自己独特的优势。据传，一款名为9820的7纳米工艺Exynos芯片正在开发中，我们预计这款芯片将及时“现身”Galaxy S10。

7纳米工艺芯片已经问世

我们不必等到2019年发布的旗舰智能手机就能领略7纳米工艺处理器的优势。配置全新麒麟980芯片的华为Mate 20手机计划于10月16日上市销售。苹果最新款iPhone预计将于9月12日发布。

消费者肯定能在2018年底之前用上配置7纳米工艺处理器的智能手机。那些在2019年购买新旗舰机型的消费者几乎肯定会用上更高效的处理器。