金立再打造最薄智能手机 ELIFE S系列二代即将登场
报价宝综合消息金立再打造最薄智能手机 ELIFE S系列二代即将登场
今年2月，金立推出了全球最薄智能手机——ELIFE S5.5，金属边框加上5.55mm的超薄机身，让这款手机一跃成为了制作工艺最精良，最受用户欢迎的热门机型。现在根据金立总裁卢伟冰的微博显示，ELIFE S系列第二代产品即将登场，而且将依然延续前代产品的超薄机身的设计理念。
此外，卢伟冰还表示，“最近在准备一块钢板的艺术之旅2——ELIFE S系列第二代，如果不出意外的话，应该可以继续保持全球最薄智能手机记录，而且还是4G版。所以通过这则微博消息不难发现，这款ELIFE S系列二代很有可能会和小米4一样，采用全金属机身，成为真正意义上的钢板艺术。
和ELIFE S5.5不同的是，这款ELIFE S系列二代会支持时下最热门的4G网络，而且在机身厚度上，很有可能会超越5.55mm，从而取代ELIFE S5.5成为新一代的全球最薄智能手机。
