5.55毫米不止最薄 八核金立ELIFE s5.5上手体验

【手机王国·手机测评】当金立手机在本月19日成功举办新品发布会，我们终于发现最薄的物品除了杜蕾斯激情装之外，竟然还能是智能手机。金立ELIFE s5.5采用联发科真八核处理器平台，机身厚度刷新世界记录仅为5.55mm，接下来小编为各位用户带来金立ELIFE s5.5上手体验，看它究竟如何做到不止最薄。

金立ELIFE s5.5

①5.55mm全球最薄 金立ELIFE s5.5薄如蝉翼

5.55mm全球最薄 金立ELIFE s5.5薄如蝉翼

为了给各位手机用户带来前所未有的极致体验，金立ELIFE s5.5采用了0.4mm厚度的前置玻璃面板，机身内部的PCB板的厚度也达到了0.6mm，整机厚度达到了惊人的5.55mm，薄如蝉翼。

5英寸Super AMOLED屏 显示效果艳丽

机身正面，金立ELIFE s5.5配备了一块5英寸1080P分辨率的屏幕，材质则为三星银河系列手机上较常使用的Super AMOLED，色彩显示效果艳丽；屏幕右上方金立ELIFE s5.5内置了一颗500W像素的摄像头，支持95度广角拍摄，让全身自拍变得毫无压力。

金立ELIFE s5.5后壳采用玻璃基板 

机身背面金立ELIFE s5.5采用了大猩猩第三代耐刮玻璃，中框与机身背面采用了弧度式过渡处理，单手握持感比较舒适，因采用的这颗1300W像素的索尼堆栈式摄像头体积较大，金立ELIFE s5.5的摄像头区域略为凸起。