苹果A12差一步就是最强移动SoC：可惜这一点赶不上高通华为

延续A11芯片的强悍，iPhone X上的那颗苹果A12芯片再一次让我们看到了什么叫“野兽性能”。不过这一只“野兽”也还是有致命缺点，在iPhone用户那里，它被叫做信号。

在新iPhone发售后，已经陆续有iPhone XS的用户抱怨信号问题，在国内的社交平台上随处可见iPhone用户的抱怨。这不是孤例，美国用户同样集体抱怨新iPhone的信号问题。同时，以无线技术网站WiWavelength为代表的专业媒体和网站也在测试过后发现，iPhone XS系列的信号性能甚至不如前代的iPhone X和iPhone 8。

为什么会这样呢？明明A12芯片在各方面的性能已经达到了移动处理器的顶峰，在信号方面却总是出现问题。

实际上，苹果策略的改变以及高通的退出是其中最关键的原因。

这几年苹果为了自研芯片付出了巨额支出，从最早的自研CPU、电源管理芯片，到后来的自研ISP，甚至A11上出现的自研GPU。可以说，作为智能手机最关键的SoC，苹果已经几乎就要实现核心组件的完全自研。但可惜的是，苹果缺失了一块“自研基带”。

高通的基带芯片

苹果的A系列芯片只差基带这一步就能实现真正的SoC，但基带的问题却也是苹果最难成功的地方。实际上，华为和三星可能才是最懂得苹果难处的，而且即使本身就是通信设备巨头，华为的自研移动基带之路也并不顺畅，前期同样被华为用户骂的个“狗血淋头”，更何况在基带这件事上苹果相比华为和三星都更没有优势。

华为的巴龙5G基带芯片

当然，iPhone XS信号差更直接的原因在于——高通基本出局了。从此前高通在电话会议中透露的情况，苹果基本已经将高通踢出了供应链名单，英特尔负责提供iPhone XS的基带芯片。

而按照@新潮电子徐林在微博上透露的情况，去年中国和部分美国市场发售的iPhone 7/8/X还都还是基本采用高通基带。但从iPhone XS这一代开始，苹果真的和高通彻底“分手”了。

不过这并不意味着iPhone用户以后就只能忍受糟糕的信号表现，早前就有消息称苹果正在自研基带，行业人士称预计会在2020年的iPhone上第一次使用。此外，短期内苹果可能引入联发科的基带，一定程度上或许可以弥补英特尔经验不足带来的问题。

至于A系列芯片，或许到2020年新iPhone的发布后，我们才能称它为真正的最强SoC吧。而在这之前，高通的骁龙855可能依然会是本世代综合实力最强的SoC。