双固态上身RGB再升级Alienware17R5开箱评测

Alienware算是引我入电脑硬件坑的品牌，对这个品牌还是很有感情的，外星人每年的新品节奏我还是相当关注的。今年8月底Alienware上了一批新配置的产品，老夫掐指一算，貌似并不是简单的配置变化。

精心挑选了一款价格相对亲民的型号（8750h+1060+16G+512x2），玩一下玩一下~~~

【开箱】

全新的Alienware LOGO，字体变细了；包装侧边有几个重要卖点标识，算是外星人家族化风格了。

产品本尊登场，黑色的颜值明显更高，低调奢华范儿（你懂我意思吧）。顺便为外星人鼓掌，大约是从2013年之后，终于又重启了双配色计划，想当年还有红色版本。不知道外星人啥时候再把红色重新拿出来，让我怀个旧。

撕膜的瞬间简直是爽爆了~~~~~~

一块17.3英寸的雾面屏，1080P分辨率，为什么不选更高分辨率的呢？正所谓只要钱到位，玻璃全敲碎，所有能用钱解决的问题我现在都解决不了（你懂我意思吧）~~另外这款没配备Tobii眼球追踪模块，所以屏幕下方的造型也跟高配的不太一样。

上置摄像头好评，用过小米mix系列产品的用户表示：下置摄像头简直是瞬间把自己拍成弟弟。但是呢，前置摄像头对我来说，使用率基本为0……嗨~闲来置忙来用。

外星人曾经放弃过LOGO式开机键，然后那一两年的产品貌似被各种吐槽，如今重新用起了LOGO式开机键，灵魂瞬间归来。

全尺寸键盘，上下左右键并非特殊造型和特殊位置，不用刻意重塑键盘使用习惯，还行。触控板位置非居中设计，偏左一点。

额外的可编程按键区域，最左侧一列，数字小键盘区域上面还有一排。只可惜如今的我已经没啥精力打游戏了，只能望着这些按键空流泪了。

C面左右两侧的贴纸，老夫掐指一算，恐怕是Intel和微软给了推广费~

凸出来的小屁股，搜了一下，官方称之为转轴前置，简单来说就是尾部额外为散热鳍片延伸出来一块区域，理论上散热性能会更好一些。右侧侧边负责进风，左侧侧边出风，正好不吹用鼠标的手，算上尾部和底盘，一共是三个进风口，三个出风口。

大件儿产品我向来倾向黑色，感觉更沉稳，能镇压一下我逗比、戏精的性格。不过黑色略容易沾指纹，要勤加擦拭。

界面方面，机身左侧一个USB3.0，一个TYPE-C，3.5mm耳麦界面各一个。

机身右侧只有一个USB3.0，一般都用来插鼠标。

大部分界面都藏在尾部，从左到右分别是RJ45有线网口，Mini-DP，HDMI，雷电3，显卡扩展坞界面和电源界面。有外接G-SYNC显示器的玩家请选用Mini-DP；觉得机身左右两侧USB界面不够用的玩家，可以单独买个雷电3的hub；这个显卡扩展坞界面嘛，说实话之前10系卡时代的时候我觉得这玩意挺弟弟的，但是如今20系显卡上市了，突然感觉自己是个弟弟，这界面——真香！

大部分界面后置的优点嘛，那些粗壮的线材全都甩到机身后面，包括各种Hub，屏幕一挡，眼不见心不烦~史诗级理线策略！

之前介绍过，我这款17是没配备Tobii眼球追踪模块的，相应的A面屏轴区域也没有额外的凸起部分。

然后呢，优势就在于，屏幕的开合角度很大，最大大约能有170度左右。

开箱部分基本上就是这些。

【拆解篇】

管不住双手系列，不拆难受。

D面区域如下图，进风口区域还是挺大的，左下角那块开窗是为低音炮准备的；拧开D面上的7颗螺丝就能把D面拆卸下来，需要注意的是，其中一颗螺丝为免脱的，然后第一次拆D面的时候可能需要拿个小撬棒撬一下，里面有一些卡扣，头一次都比较紧（滑稽）~~

掀开D面，有一层额外的盖板保护，内部看着还是非常工整的，没有万米飞线之类的玩意。记得拆机之前先把电池排线拔下。

机械硬盘位这里还是很良心的，即便是无机械硬盘版的机器，也是预留了全部工具，包括硬盘架、螺丝和硬盘线。后续如果需要加机械硬盘，直接买对应的9.5mm硬盘就能装了。

硬盘部分，我这是双512G SSD版本的，两块512GB的三星PM981，64层堆叠3D V-NAND，性能很猛，后面有跑分。另外据了解，Alienware的SSD方案是三星、东芝一起使用的，不同批次的话可能也会有东芝的XG系列SSD。

D面上那个正方形的小开窗，就是为这颗低音炮预留的。

机身的两个SO-DIMM内存槽位，只拆开D面就能对内存进行更换，标配的是两根8G海力士2400MHz的内存。

散热模组与鳍片区域，1060显卡版的散热模组非顶配版，热管尺寸比1080版的小一些。鳍片部分，要先拆卸屁股上的塑料模具，然后受所谓的“转轴前置”所赐，尾部鳍片面积长出来一截。

卸下盖板区域指示的所有M2.5XL8螺丝，侧灯条螺丝和侧灯条排线，以及机械硬盘舱，和全部固态硬盘、无线网卡，这层盖板就可以卸下了。这层盖板依旧有很多卡扣，第一次拆依旧需要个撬棒，比较紧（继续滑稽）。

然后介绍个拆卸散热模组最投机取巧的方法，这也是跟坊间几位不愿透露姓名的大神们偷师学来的。具体方法就是卸下散热模组和CPU/GPU连接的7颗螺丝，以及左右风扇盖板上的螺丝（共计4颗），然后拿住散热模组慢慢往起拽，风扇和鳍片连接处会有粘胶，第一次拆的话粘的比较牢靠，需要胆大心细。

这种方法对于有一定动手能力的玩家来说，简直是清灰神技，拆下散热模组后，不仅可以轻松处理核心上的旧硅脂，还能顺带手把风扇里的灰尘打扫一下。

本子的主板是各个配置通用的，所以1060版的显卡周围会有两处显存空焊。1080的就是“满配”啦~

核心啥的就不过多介绍了，i7-8750H + 1066~~自己更换性能更好的硅脂或许会对散热有奇效哟~~

电池容量99瓦时，是能带上飞机的最大容量了。

在拆解环节，拆卸难度相对较高，但是对有不错动手能力的玩家来说也是可以操作的，记得无线网卡的天线不要乱揪，界面相对比较脆弱。不过呢，这是国行啊！没事自己瞎拆它干啥，有售后给兜底呢，一个电话的事儿~~本环节结束。

【性能测试篇】

先丢出总配置。

CPU和显卡都不是啥新鲜玩意了，简单的丢点测试图，总之在1080P分辨率下是可以畅玩3A大作滴。

硬盘部分，两块512G SSD，一共约1TB的固态硬盘容量，有速度也有量，很爽。全固态体验嘛，在颠簸环境下疯狂拷贝数据也不用担心硬盘磁头之类的问题了~哈哈哈哈哈哈！

硬盘的跑分很强，毕竟3D V-NAND。AS SSD Benchmark竟然能干到4000分的档位，我等SM951已经彻底凉在沙滩上了。

如果你问我全固态有啥好处呢，我只想说，当你网速足够的情况，下一个10来G的游戏只需要一小会儿~~机械硬盘完全被碾压了。

【软件与灯效篇】

8月底上市的这批新配置，都是配了所谓的“PerKey RGB”的，从4区可调背光升级到单键可调啦！整体视觉效果，比之前的RGB更亮，颜色更丰富！

暗光环境下体验更佳，侧边灯条还能营造点氛围灯效。

软件部分也升级啦，全新的Command Center。功能更丰富。游戏库功能超赞，所有的正版游戏都能扫描进去，省得四处找游戏启动图标了，全都集中在一起了，甚至还能为各个不同的游戏分配预设好的电源选项、风扇策略等功能。

灯效调节也随着升级到Perkey RGB后有了更大的可玩性。

比如说，轻松一摆就是一个爱你的形状~~~

Command Center中性能监控的模块也做了大变化，变得更仪表盘范儿了。

感受一下流动幻彩RGB的快感~~~

【烤机篇】

散热作为游戏本玩家最看重的环节，单拎出来展示。

单烤FPU环节，10分钟温度稳定后，CPU平均功耗在60w左右，频率也保持在3.0GHz，温度稳定在75度左右。不足的地方在于，默认的风扇策略太保守，CPU温度飙上65度以后才有比较明显的转动，所以初期温度会冲的比较猛，会噱微降一点频，等风扇冲到高转速就没问题了。

1060应对Furmark还是很轻松的，5分钟左右就基本稳定在65度了。

然后进行了一波双烤，显卡温度依旧稳定，CPU温度大约在90度左右，CPU功耗依旧保持在60w左右，3.0GHz上下的频率，唯一问题还是风扇策略过于保守，初期会稍稍降一下频，然后回归正常。

【总结】

全固态很爽，超高的读写速率，外加再也没有机械硬盘工作的声音，安逸~~全新Perkey RGB是玩灯流派的绝对福音，可以充分发挥想像力了。全文完，感谢收看！