小米Max加步枪：雷军发布芯片是咋想的？

小米Max加步枪：雷军发布芯片是咋想的？

　　前不久，各路媒体纷纷传言，小米即将会发布一款自研芯片的手机，这就是大屏幕的小米MAX，甚至还有人发现了这款手机的跑分，14万多分的安兔兔，让人们对这款手机与神秘的小米芯片颇感兴趣。

　　而日期，小米MAX配置曝光，第三方测试软件显示至少目前版本的小米MAX用的是骁龙650芯片。而不是什么“步枪”。

　　手机厂商自己研发芯片这个事情，最近两年渐渐成为潮流，小米也和联芯进行了合作。但是这次小米MAX似乎是放了鸽子，那么“步枪”还会有吗？已经挖来了高通王翔总的小米在芯片上会如何动作呢？

　　一、小米自己研发芯片的必要性

　　目前，自己研发芯片的厂商包括苹果、三星、华为。LG虽然在研发，但是还没有大规模应用。然后就是小米。而其他厂商基本都采用高通与MTK的芯片。

　　手机SOC主要包括应用处理器和基带部分，其中基带部分需要非常高的通讯技术，研发难度很大。

　　除了华为本来就是通讯出身，做这个没有问题以外，其他厂商都遇到过不少麻烦。苹果直接放弃了基带芯片的研发，采用双芯片方案。三星失败了多次，最近刚刚解决了几代的问题。而LG也放弃了自己研发基带，转而用英特尔的产品。

　　就是说，手机厂商自己研发SOC，基带部分是很有挑战性的。

　　而小米找的合作伙伴是联芯，联芯原本是大唐所属的芯片设计企业，地位类似于华为的海思，做通讯芯片是传统，所以小米自己研发的芯片反而是可以集成基带的。

　　而集成基带，就可以更好的解决稳定性与成本的问题。对小米来说，它虽然可以采购高通与MTK的芯片，但是没有自主研发的芯片就没有硬件护城河。

　　苹果能够持续的获得品牌溢价，硬件芯片与软件IOS是两条护城河。

　　华为能在低端得心应手，海思根据市场需求灵活的提供芯片也是护城河。

　　而小米要与拉开与竞争对手的距离，同样需要一条护城河，软件都是安卓，MIUI并不足以构成护城河，所以自主SOC就很有必要。

　　二、小米做“步枪”而不是大炮

　　前一段时间，众多媒体纷纷猜测跑分很高的小米MAX用的就是“步枪“芯片。这是对小米战略的不了解。

　　以小米的技术能力和联芯的资源，做高端SOC在短期内是不可能的。因为联芯长期耕耘的是比MTK更低端的市场。去做一颗高端芯片，小米目前的能力基本做不出来，强行做出来也很难稳定，价格也会远远贵于骁龙820，不会有任何市场竞争力，这种事情雷军是不会去干的。

　　”步枪“存在的意义在于去做MTK和高通没有做好的低端市场。在低端市场，MTK和高通要照顾自己的高端产品，不能发全力提供性价比最好的低端产品。

　　这款低端产品可以根据市场报价与测试结果，灵活的选择最合适的工艺（譬如在16nm时代选择28nm的工艺），灵活的选择架构（譬如拉高频率，减少核心数，降低跑分，提升体验，或者反其道拉高跑分），灵活选择GPU与基带的规格（譬如只用MP2甚至单核心的GPU，用上一代甚至上两代GPU核心）。达到理想的效果。

　　小米要做的芯片是主打低端市场的”步枪“，而不是替代骁龙820的”大炮“，至少几年内会如此。

　　三、”步枪“何时会有？

　　我们看一下联芯的新闻，它们的4G SOC于今年年初在中芯国际完成流片，用的是28nm工艺。如果这款芯片是传说中”步枪“的基础。

　　那么从流片成功到各种测试完成大规模量产，大致需要几个季度到一年多的时间。就是说乐观一点我们可以在2016年底看到”步枪“。

　　这款芯片应该搭配在红米系列的低端产品上，而不会是小米MAX这种高端产品上。

　　雷军的”步枪“会来，但不会这么快，也不会很强大，用户不用期望过高。