中国通信新巨头芯片实力不凡全球四大通信巨头都是其客户

近日，中国5G技术研发试验的第三阶段最新测试结果公布。在第三阶段NSA测试整体完成情况系统厂商列表中，三星名列其中。三星不只是一家手机制造厂，三星其实是一家拥有芯片、器件、终端、系统的全产业链厂商。 三星在北美市场的份额一直在持续增长，今年上半年由于中兴的缺席，三星超越中兴成为全球第四大移动网络设备供应商。三星参与中国5G测试显然是其意欲争夺中国5G市场的信号。

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三星在全球范围内争夺通信设备蛋糕，中企也在严阵以待。除华为、中兴外，另一家通信新巨头中国信科对5G产业机会也是志在必得。9月26-29日，2018中国国际信息通信展在北京举行。中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司（简称：大唐移动）携其最新5G成果精彩亮相2018中国国际信息通信展。大唐移动在展会现场展示了具备商用能力的5G商用系列产品以及全系列5G设备及配套解决方案，包括核心网、云化网管、BBU、Massive MIMO AAU、Pad RRU、Pico RRU，并提供了创新的解决方案，迎接5G商用部署。

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今年6月，厦门市交通运输局与大唐移动签署了5G智能网联战略合作框架协议，在厦门共同建设5G智能网联交通项目，将厦门市打造成5G智慧交通试点城市。就在上月，产业链合作已经开始结出硕果，双方对外发布了国内首个面向5G智能网联应用项目。在项目中，厦门公交BRT全方位展示了面向5G的智能网联车路协同系统项目已实现的各项功能，其中包括智能车速控制、 安全精准停靠、节能减排、实时车路协同、交叉防碰撞、纵向防碰撞等。

大唐作为车联网技术标准的主要贡献者，一直走在前列，在 LTE-V行业标准研究上具备国际优势地位。早在2016年8月，大唐独家推出业界首款基于自研芯片LTE-V预商用产品，并积极参与了上海、重庆等智能网联示范区的规划部署。同年11月，大唐发布全球首款基于自研芯片的LTE-V商用模组，实现了智能网联汽车产业界商用化LTE-V通信模组"零的突破"。该模组已于2018年批量供应，对推动我国乃至全球智能网联汽车产业发展具有里程碑意义。

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此次2018年北京通信展会上，中国信科还展出了面向可信安全、汽车电子等领域的芯片及解决方案。其中AWG芯片全部由中国信科自主研发生产，技术全球领先，是国内唯一拥有高折射率PLC工艺平台的厂家，该产品主要用于DWDM系统中的波分复用器件和数据中心互联的100G CWDM4。目前AWG模块全球市场占有率第一，市场份额超过40%，服务于华为、中兴、Nokia、Ciena、Ericsson等全球主流信息通信设备商。

EML芯片也是全部由中国信科自主研发生产，目前已开发出10G 1550nm、10G 1577nm以及25G 1550nm EML系列芯片，是国内唯一掌握高速EML芯片设计制造完整工艺的厂商。该产品广泛应用于5G、数据中心、10G PON、光传输等光通信领域。

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芯片尤其是关键核心芯片是我国科技产业的短板。中国每年的芯片进口额达2000多亿美元，国内芯片产业的发展刻不容缓。希望能有更多的中国芯片企业能像华为、中国信科一样在自研关键芯片方面取得突破，减少对海外芯片的依赖，避免遭受被人掐住脖子的命运。