A12芯片提速40％解析苹果不会告诉你的iPhoneXS

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自从苹果发布 iPhone XS，iPhone XS Max 和 iPhone XR，已经有三周过去了，苹果将去年的 iPhone X 设计扩展到了今年的三款旗舰阵营中，代替了以往的数字命名模式，苹果这次在 iPhone X 将所有的新 iPhone 都改成了字母命名，由于亲民版 iPhone XR 要本月晚些时候才能推出，我们先着重对 iPhone XS 和更大尺寸的 iPhone XS Max 进行解析。

两款新 iPhone 都采用了苹果最新的 A12 系统级芯片，该芯片组由台积电（TSMC）7nm 工艺打造，新的工艺保证了更大的晶体管密度，并有效减少了芯片面积，使得苹果能够在同一区域内填充更多的晶体管，增加了新SoC 芯片的处理性能，该芯片搭载两个主频 2.5GHz 的“Vortex”CPU，苹果官方表示这种新型 CPU 相比去年的 A11 Monsoon 核心性能提升了 15%。

不过根据外媒 AnandTech 编辑 Andrei Frumusanu 的实测，他提到，iPhone XS/XS Max 上 A12 芯片的性能提升远不止苹果提到的 15%，而应该是接近于 40%，他同时还表示 A12 的性能已经接近许多强大的台式机 CPU，此前曾有传言称苹果希望在 2020 年，在 Mac 设备上推出自家的芯片，现在看来，这并非是空穴来风，苹果很有可能从 A12 开始，将自己的芯片技术带到非移动设备，比如 PC 市场上。

苹果还在新 iPhone 上采用了 G11P GPU，相比此前的迭代产品，其性能提高了 50%，在内存方面，苹果将 iPhone 8 和 iPhone X 家族的 2GB 和 3GB RAM 升级到了 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的 4GB LPDDR4X RAM，提供了 64 GB，256 GB 和 512 GB 三种存储型号，机身前面板采用了最新的“Super Retina”OLED 显示屏，苹果首次将该 OLED 屏幕技术应用到了 iPhone X 上，而现在也延续到了目前的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 家族。

iPhone XS 的屏幕和去年 iPhone X 持平，为 2436*1125 分辨率，而 iPhone XS Max 则在同样的像素密度基础上提升到了 2688*1242 分辨率，两款手机的背部都沿袭了 iPhone X 的设计，玻璃背板搭载有 NFC 和无线充电功能，苹果也对无线充电模块进行了升级，充电速度显得更快，并改善了边缘充电性能。

通过和康宁的合作，苹果这次在两款新 iPhone 上打造的屏幕具有更高强度的耐久性和抗刮能力，iPhone 侧边搭载有高光泽的“外科级”钢材质，比上一代 iPhone 的阳极氧化铝更光滑，或许对有些人来说，这是个不错的改进，但是这种涂饰很容易造成指纹的刮花问题，影响手机的外观。

可以看见在上面 iPhone X 和 iPhone XS 手机底部的对比图中，几乎没有什么升级改进，唯一不同的可能就是苹果将 iPhone XS 左下侧的麦克风数量砍了一半，将 6 个改为了 3 个，而在蜂窝移动网络上，苹果在 iPhone XS 上采用了 4*4 MIMO 技术，引入了两个新的天线，以及英特尔的 XMM7560 基带平台，而这也是英特尔的首款支持 CDMA 的芯片组和用自家 14nm 工艺打造的调制解调器，其网络下载速度上相比 iPhone X 有了飞跃的提升。

在摄像头方面，iPhone XS 采用了 iPhone X 一样的双 1200 万摄像头模块，一个广角镜头和一个变焦镜头，不过这次苹果将 iPhone XS 的摄像头感测器尺寸从 32.8 平方毫米提升到了 40.6 平方毫米，而镜头仍然采用 f/1.8 孔径，感测器尺寸的放大让其镜头视域相比 iPhone X 宽了许多，而且感光性能也得到了提升。

至于 iPhone XS Max ，这似乎就是 iPhone XS 的放大版，苹果特意将该机命名为“Max”，而非“Plus”，很明显的表现出该机并没有添加任何功能改进，只是比小号的 iPhone XS 做得更大一些，而其的电池容量也比 iPhone XS 要大一些，达到了 3173 毫安，而后者仅有 2691 毫安， iPhone XS Max 搭载了苹果史上最大的电池容量，不过相比起许多的安卓手机，这样的大容量还是相对较小了。

将 iPhone XS Max 和 iPhone 8 Plus 对比，我们发现 Max 的机身宽度小了 0.7 毫米，高度小了 0.9 毫米，实际尺寸相差不远，而相比 iPhone XS ，Max 的尺寸自然是大了不少，其屏占比也大于小型号的 iPhone XS。

来源：AnandTech