比英伟达快一倍 华为的AI芯片来了

AI芯片领域又迎来搅局者！

一直被传在秘密研发AI芯片的华为，终于推出了自己的重磅产品！

今日，在华为连接2018大会上，华为正式对外发布了两款AI芯片：昇腾 910 和昇腾 310 ，前者号称每秒浮点运算次数（FLOPS）达到256T，实现单芯片计算密度最大，比英伟达V100还快一倍。而后者则主打极致高效计算低功耗，最大功耗仅 8W ，这两款AI芯预计明年上市。

两款AI芯片参数：

昇腾910：

基于达芬奇架构，半精度为（FP 16）：256 TeraFLOPS，整数精度（INT8）：512 TeraOPS，128通道 全高清 视频解码器- H.264/265；最大功耗350W，采用7nm工艺，2019年第二季度商用

昇腾310：

基于达芬奇架构，半精度（FP16）：8TeraFLOPS，整数精度（INT8）：16TeraOPS，16通道 全高清 视频解码器 -H.264/265，1通道 全高清 视频解码器 -H.264/265，最大功耗8W，采用12nm工艺，Soc目前已经商用，但针对智能手机、智能附件和智能手表等设备的Acsend-Lite、Acsend-Tiny、Acsend-Nano也要等到2019年第二季度商用。

值得一提的是，华为表示不会单独销售昇腾芯片，而是以AI加速卡、加速模块、服务器和一体机等模式对外销售。关于微软使用华为芯片的传闻，徐直军回应称，双方确实有沟通，但是并不存在微软已经大规模采购华为服务器芯片的情况。

华为也要All in AI

除了发布传说中的“脚踢英伟达”的昇腾芯片。在这次大会上，徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。这十个改变不是人工智能的全部，但是基础。基于这十个改变，华为制定了AI发展战略

华为的AI发展战略：

投资基础研究：实现安全可信、自动自制的机器学习基础能力；

打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景、独立及协同的全栈解决方案、提供充裕的、经济的算力资源，简单易用，高效率，全流程的AI平台；

投资开放生态和人才培养，面向全球伙伴合作，打造开放生态，培养人才；

解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务；

内部效率提升：利用AI优化整个内部管理

在华为的AI发展战略中，徐直军也对全栈解决方案做出了解释。“我们提出的全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。我们说的全栈是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案”。

主要包括：

Ascend：基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。包括我们今天发布的华为昇腾910（Ascend 910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有Ascend 310，是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。

CANN：芯片算子库和高度自动化算子开发工具

MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架

应用使能：提供全流程服务（ModelArts）,分层API和预集成方案

从基础通讯运营商，到智能设备制造商，再到AI芯片生产商，不难看出，华为已经开始努力摆脱通讯设备制造商的影子，全面拥抱AI。与此同时，作为AI的基础，云计算也正在受到华为的高度重视，那个仅用一年时间就实现7倍增长的云业务，让华为在这场全球的AI浪潮中变的更有底气。