华为荣耀4 或采用海思霸龙芯

【手机王国·新机上市】华为荣耀4传言将会采用联发科八核处理器或海思处理器，到底用哪一个目前都是各执一词，不好定夺，不过随着海思霸龙LTE芯片完成载波聚合测试，荣耀4最终采用海思处理器的可能性进一步提升。

华为荣耀4

华为一直以来都在研究自家开发的海思处理器，虽然技术不够成熟，产品不是很完美，不过华为始终不渝地致力于自主研发中，如今终于熬到了开花结果之时。深圳海思半导体有限公司宣布，已经携手华为完成了TD-LTE工作组在工信部电信研究院MTNet进行的TD-LTE-A终端芯片的载波聚合(CA)测试。

华为此次测试使用的是海思自主研发第三代LTE基带芯片“霸龙Balong 720”，以及华为的Single RAN设备。霸龙Balong 720采用台积电28nm HPM工艺制造，支持3GPP Rel.10协议标准，TD-LTE支持Cat.6 300Mbps标准、40MHz×2对称频宽的双载波聚合，峰值下载最快速度达到了220Mbps，此外，该基带还支持FDD载波聚合。海思无线终端芯片业务部总裁胡波表示：“测试的成功迈出了支持TD-LTE-A商用的第一步。海思将与业界合作伙伴紧密合作，促进TD-LTE更快、更高、更强地发展。”

华为荣耀4作为华为2014年下半年的主打产品，参考荣耀3的海思CPU，荣耀4采用海思霸龙芯的可能性剧增。