对标骁龙710?联发科新芯片或本月发布:具体产品在路上
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-05-19

为了应付高通在中端市场猛烈的攻势,此前联发科推出了中端SoC Helio P60,虽说没有引发行业震动,但也获得了来自OPPO和vivo等主流厂商的订单,因此也算是一款成功的手机处理器。
当时联发科P60主要的对手是高通骁龙660处理器,不过后来高通推出了骁龙660的升级版芯片,骁龙710,这也让联发科P60的市场优势进一步减少,联发科升级产品线是势在必行。
跟进台湾媒体《电子时报》报道,联发科新一代中端处理器Helio P70最快将于本月发布,而搭载该处理器的终端产品也会在近期上市。这说明联发科P70已经获得来自手机厂商的订单,看来性价比方面得到业界认可。
据介绍,联发科P70芯片采用12纳米工艺打造,为8核心设计,分别为4个A73大核和4个A53小核,搭载Mali G72图形显示核心,内部配置基本和P60相同,或许核心主频会有一定提升。
也有报道称,联发科P70芯片最大的看点是可能会加入所谓的“NPU”,也就是单独的AI计算核心,不过目前没有太多的详细信息。此前联发科P60芯片就已经集成了所谓的APU,也就是“人工智能处理单元”,而联发科P70上的NPU应该是由APU算法升级而来。
从这样的做法不难看出,联发科也深谙当下智能手机行业的潮流。很可能在实际表现上,联发科P70上的NPU和此前的APU相比差别不大,但更换了命名之后显然拥有更好的宣传效果,消费市场对产品的接受度也有望提升。
尽管如此,联发科P70的生存压力还是比较大的,毕竟和对手骁龙710或670相比,联发科P70基本没有能压过对手的地方,甚至在GPU等层面,和高通的差距还是比较明显。
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