2019年iPhone传闻汇总尺寸不变A13处理器后置三摄

iPhoneXS、iPhoneXR、iPhoneXS Max这三款手机是今年苹果最新发布的三款旗舰手机，这三款手机尺寸分别为5.8寸、6.1寸、6.5寸，其中6.1寸和6.5寸这两个尺寸已经完全颠覆了苹果之前的手机尺寸，完全是新增加的手机尺寸。而去年苹果发布的三款旗舰手机则是iPhone8、iPhone8Plus、iPhoneX，屏幕尺寸分别为4.7寸、5.5寸、5.8寸，今年的三款iPhone在去年的手机尺寸基础上全面增加了，并且增加了不少。

而关于明年的苹果新品iPhone的尺寸，凯基证券市场分析师铭纪国认为在尺寸上会继续延续今年的三个尺寸，也就是说2019年的三款iPhone依然会是6.5寸、5.8寸、6.1寸三个尺寸。不过虽然屏幕尺寸上不会有太多的变化，但是鉴于今年是一个小更新，也就是苹果的S年，而明年按照升级计划苹果应该会有大动作。或许2019年的iPhone会被命名为iPhone XI和iPhone XI Max？

2019年的iPhone极可能会对正面的TrueDepth相机系统进行升级，据之前外媒爆料的相关消息，苹果会采用屏下前置摄像头设计，或者是在屏幕上直接开孔，总之苹果是有想要将屏幕完全做成全面屏的打算，不过不像荣耀、小米和OV那样采用伸缩式模块的设计。

台湾《经济日报》报道称，2019款iPhone将采用三镜头后置摄像头系统，通过ToF技术深度提供比前置TrueDepth摄像头系统更先进的感应功能和感测系统。ToF系统使用激光测量相机和拍摄对象之间的光线来计算距离和深度等指标，而TrueDepth相机系统则使用点投影方法。实际上苹果对于摄像头数量的增加一直都是慢一拍，从安卓主流手机已经开始配备后置双摄像头开始，苹果才迟迟给iPhone7Plus装上了后置双摄像头。

据称苹果的A13处理器目前也已经开始尝试在台积电进行生产，在规格方面苹果A13处理器依然是采用7纳米工艺制作。自2016年以来，台积电一直是Apple独家的A系列芯片供应商，满足iPhone 7和iPhone 7 Plus中A10 Fusion芯片的所有订单，以及iPhone 8，iPhone 8 Plus和iPhone X中的A11 Bionic芯片。报告显示，台积电还将成为2018年iPhone中“A12”芯片的独家供应商。 台积电逐渐缩小其芯片的尺寸多年来，它不断完善其制造工艺：A10 Fusion为16nm，A11 Bionic为10nm，今年的A12处理器是7nm。而A13处理器可能是7nm +芯片，具有极紫外光刻（EUV），预计将于2019年第二季度开始批量生产，以便明年推出iPhone。

除此之外，外媒还宣称苹果会考虑iPhone适配手写笔，也许未来会像三星Note9一样，随机配备手写笔。目前2019年iPhone传言颇多，你觉得2019年的iPhone到底会是什么样的呢？同时你期待吗？