鲁大师发布2018年Q3季芯片榜：骁龙845蝉联冠军宝座

鲁大师近日发布2018年Q3报告，其中本季度的芯片第一仍然被骁龙845赢得，几乎是没有悬念的事情。在第三季度，几乎每个新发的旗舰都搭载了骁龙845，可见这颗芯片的受欢迎程度。虽然高端芯片没有太大变化，中端芯片却不乏惊喜，对中端机型的蓬勃发展也是功不可没的。

中端芯片的持续发力

近年来高端芯片发布周期明显放缓，骁龙845几乎可以说傲视群雄大半年，而三星9810虽然也有不俗的表现，但由于产量不足，搭载上市机型过少，在手机综合性能榜里面几乎看不到它的身影。

虽然高端芯片发展较缓，但我们不难发现，中端芯片在2018年的表现非常可观。从上个季度我们就分析过的骁龙710，到这个季度的麒麟710、骁龙670，都展示出中端芯片的实力。

在骁龙670发布之前，很多人都把骁龙710看作是骁龙660的替代品，然而等到670上市后大家才恍然大悟，原来这个670才真正称得上是660的接班人。

骁龙670采用了10nm技术，从根基上就领先了骁龙660一大步，一般只要是制作工艺提升了，在功耗和性能上都会有很明显的提升。在性能上，670至少领先骁龙660有30%以上，而且功耗还会更低，这对于中端手机市场来说是极好的消息。

此前1500元左右的手机都以骁龙660为最好配置，而1000元左右的手机受限于价格问题，仍然在使用骁龙636等中低端处理器，而骁龙670的出现刚好把中端机的竞争力提升起来，以应对麒麟710处理器。这样一来，之前的骁龙660，作为一代神U，也可以平滑过度到1000元-1400元左右的手机当中，把骁龙阵营的整体性能提了一个档次。

即将迎来的高端芯片之战

事实上苹果已经发布A12，但由于我们在这里只谈论安卓的处理器，所以下一款搭载真机上市的会是华为的海思麒麟980。（由于搭载麒麟980的华为Mate20发布于Q4季度，所以本次Q3排行榜中暂未上榜。）

麒麟980于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全系统融合优化的异构架构，在CPU方面，麒麟980在全球首次实现基于Cortex-A76的开发商用，华为官方称与上一代相比单核性能提升75%，能效提升58%。不仅如此，麒麟980内置首商用Mali-G76 GPU，上一代相比性能提升46%，能效提升178%。而7nm的工艺让指甲盖大小的尺寸上塞进了69亿个晶体管。

这样的提升势必会给目前处于顶端的骁龙845带来压力，而它真正的对手——同样采用7nm制程骁龙855（或改名骁龙8150/SM8150）则预计年底才会现身，等到真正搭载新机上市，估计要明年了。