联发科P60继任者或将月底登场 性能接近骁龙710处理器

作为智能手机的核心部件，处理器一直都是非常重要的一部分，华为在去年推出的海思麒麟970处理器由于首次配备AI芯片，开始得到行业内的广泛关注，当人们将目光聚焦于5G芯片的时候，7nm工艺制程的麒麟980、苹果A12以及高通即将发布的新一代处理器几乎瓜分整个移动端处理器市场，而老牌的联发科却被不少人遗忘。

自去年联发科暂停在高端芯片的研发之后，最引人关注的就是今年年初发布的中端旗舰芯片——Helio P60。这款处理器对飙的竞品是高通骁龙660处理器，整体来看两款产品的性能已经非常接近，其中联发科P60采用的12nm工艺制程甚至要领先于骁龙660的14nm制程，在CPU架构方面则配备四颗A74的2.0GHz搭配四颗A53的2.0GHz处理器，而高通骁龙660处理器虽然在A73大核的主频达到2.2GHz，但A53的小核主频却只有1.8GHz。

由于两款产品在GPU等多方面的工艺不同，因此两款产品差距更直观的体现还是来自于跑分成绩，在Geekbench的跑分成绩中可以看到，联发科P60的单核成绩比骁龙660处理器仅落后100分左右，而多核成绩更是只有2分的差距，可以说两颗处理器在性能方面几乎不相上下，但时隔八个多月的时间，联发科在处理器市场却好像销声匿迹。

高通发布骁龙710处理器之后，虽然此后又发布了骁龙670处理器，但由于两者在价格方面的差距并不大，因此用户更乐于认可骁龙710处理器是高通新一代的中端旗舰处理器，此时联发科Helio P60如果对比高通骁龙710，显然是已经力不从心，而最近也终于有网友透露，新一代的联发科Helio P70预计将于本月底发布，而搭载这款处理器的终端产品也会紧随其后。

据了解联发科将Helio P70的竞品对手定为高通骁龙710处理器，不过有些遗憾的是这款处理器将会继续延用台积电的12nm工艺制程，在CPU架构方面也会继续采用四颗Cortex A73大核心搭配四颗Cortex A53小核心的组合方案，其GPU处理器将会采用与麒麟970相同的ARM Mali-G72 MP12方案，已经出现在Helio P60上面的APU与NeuroPilot软硬件结合方案将会继续加持Helio P70的AI处理速度。

虽然12nm的工艺制程可能在功耗方面稍稍不及骁龙710处理器的10nm制程，但整体的处理器性能应该会非常接近骁龙710处理器，而12nm工艺制程在成本方面必然会低于10nm的工艺制程，因此搭载联发科Helio P70的智能终端在价格方面应该会更具优势。