联发科发布HelioP70：AI性能提升巨大
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-25
联发科在10月24日正式发布曦力(Helio)P70处理器，采用台积电12nm FinFET工艺制造，能效比更高。联发科Helio P70由4颗Cortex A73和4颗Cortex A53核心组成，GPU采用ARM公版的Mali-G72。此外，联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。
更重要的是Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，加上联发科NeuroPilot、全新的智能多线程调度器相结合，Helio P70在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%，让Helio P70能够支持更复杂的AI应用。
拍照方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。多帧降噪的摄影性能提升了20%，从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。
其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A(自动曝光、自动对焦和自动白平衡)功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。
网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。有双4G LTE的支持，第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足4G运营商的需求。
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