联发科HelioP70芯片发布；Intel全新架构IceLake首次现身…

联发科Helio P70芯片发布

10月24日消息，联发科Helio P70芯片正式发布。据官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。更重要的是，联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，多帧降噪的摄影性能提升了20%。

其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。

Intel全新架构Ice Lake首次现身

去年6月，Intel就已宣布Ice Lake设计完成，随后大方地在官方数据库里列出了这个代号，路线图上还出现过服务器级的Ice Lake-SP，但一直没有给出任何细节，何时发布也不确定，看起来至少得2020年。

现在，GeekBench数据库中第一次出现了Ice Lake的身影，是个消费级平台，搭配DDR4 SO-DIMM内存，而且只是双核心四线程，不出意外隶属于U系列低压低功耗序列。

最有趣的是缓存部分。一级指令缓存容量仍是每核心32KB，一级数据缓存则从每核心32KB增加了一半达到每核心48KB，二级缓存更是翻番为每核心512KB。三级缓存则没有变化，在这款双核心上仍是共享式4MB。

很显然，Ice Lake重新设计了缓存架构，执行效率肯定会有明显的提升。

这颗新U的频率未检测出来，GeekBench跑分也不高，毕竟早期工程样品频率不会多高，另一方面也还需要慢慢调教优化。

一加6T现身GeekBench

一加定于10月29日全球首发一加6T新机，经查，型号OnePlus A6013的产品现身GeekBench 4.3。该机单核跑分2387，多核跑分8925，搭载骁龙845芯片，8GB运行内存，Android 9 Pie系统。

就目前的爆料，一加6T对比一加6在外形方面的主要变化是，一是采用了水滴屏，其屏幕尺寸为6.4英寸，分辨率为2340×1080，AMOLED材质；二是支持屏幕指纹识别，背部视觉一体性更强。

据一加CEO刘作虎介绍，一加6T搭载的屏幕指纹技术能够在深度使用中更加准确地识别用户指纹，同时一加将最新硬件与智能预载入指纹信息的自学软件算法相结合，创造出行业领先的快速解锁体验。

更重要的是，一加6T使用高通骁龙845芯片中的“TrustZone”这个独立的虚拟空间来存储指纹信息，确保指纹信息安全。另外，一加6T后置双摄像头，电池容量为3700mAh，国内的发布时间是11月5日，地点深圳。

惠普发布新款Spectre x360翻转本

日前，惠普宣布推出三款笔记本新品，分别是翻转本Spectre x360 13寸/15寸以及EliteBook 1040 x360 G5。

Spectre x360的金属切割边角十分硬朗犀利，雷电3界面巧妙地设计在切割位，右侧提供保护隐私的前置摄像头开关。13英寸厚14.5mm，重1.31Kg，15英寸厚19.35mm，重2.17Kg。

主要配置方面，13英寸内置Intel Whiskey Lake处理器（8代酷睿，15瓦），最高16GB RAM和512GB SSD，单次充电续航22.5小时，提升了37%，可选4G LTE版本（eSIM千兆速率）、红外摄像头和指纹识别。

15英寸可选Whiskey Lake四核处理器或Coffee Lake六核处理器，前者配MX 150独显，后者升级为GTX 1050 Ti MaxQ。

13英寸起步价1150美元，15英寸起步价1390美元，11月上市。

至于EliteBook x360 1040 G5，是为配置更高的翻转本，16.9mm厚、1.35Kg重，最高i7-8650U+32GB内存，14寸起步价1499美元。

戴尔考虑以Alienware名义推出板卡产品

近日，据外媒报道，戴尔正在考虑让Alienware品牌进入PC板卡领域，推出Alienware主板甚至显卡等产品。当然Alienware目前也有显示器、鼠标、键盘和耳机等外设产品，所以进入板卡市场也是顺理成章的事情。

戴尔XPS总经理在被问道Alienware是否考虑进入板卡市场时表示，戴尔绝对有考虑，许多消费者只想购买Alienware的一部分（比如机箱）而不是整个Alienware产品。

不过戴尔XPS总经理表示，他们必须制定一个长期可行的计划，以保证Alienware的板卡产品在激烈的竞争中脱颖而出。

换句话说，短期内期待Alienware直接推出板卡产品并不现实，或者先推出类似于SSD产品试水也是一个非常好的选择。

七彩虹推出首款圈铁耳机Colorfly CH1

作为老牌HIFI音频厂商，七彩虹Colorfly在2018年推出新旗舰Pocket HIFI U8之后，在接近年末尾声又开始涉足耳机行业。

10月24日，七彩虹推出了旗下首款圈铁结合耳塞耳机Colorfly CH1，定位为HIFI级入耳式耳机，具有106dB高灵敏度与18欧姆低阻值特点，兼容专业播放器与手机作为后端搭配聆听。

该耳塞采用一圈一铁的单元结构，动铁部分采用知名美国娄氏33518动铁单元，动圈部分采用高分子复合镀钛振膜。兼具动圈中低频高延伸与动铁高解析的声学特点。

CH1采用6系航空铝材，五轴CNC一体成型，高强度材料能抑制多余的谐振，减少声音失真。人体工学声腔设计可以带来舒适的佩戴感受，标配高纯度铜镀银耳机线材，支持发烧友自行更换DIY。

目前Colorfly CH1已开始接受预定，售价999元。