2018中国国际社会公共安全产品博览会（简称“2018安博会”）同期，高通展示了其视觉智能平台（Vision Intelligence Plateform）和人工智能引擎（AIE），并展示了两颗面向终端侧摄像头场景的IoT芯片——高通QCS605和QCS603。

它是高通首个采用10nm制程工艺面向物联网终端侧的系统级SoC，能够为终端侧摄像头处理以及AI应用提供较强的计算力，主要应用在智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR360度摄像头等领域。

高通于今年4月份首次发布这两颗智能摄像头芯片，本次更多的呈现芯片的落地成果以及合作伙伴的应用情况。

一、掘金3万亿美元IoT市场

高通产品管理高级总监Sahil bansal谈道，现在我们每天新增500万台物联网终端，从2018年到2022年，物联网终端数量将增长约2倍，到2020年约95%的电子设备和新产品将搭载物联网技术，将在2025年形成一个包括应用及服务在内的约为3万亿美元潜在市场。

▲高通产品管理高级总监Sahil bansal

他结合高通近期在物联网领域的探索，谈道芯片这一领域正在发生的4个主要趋势：

1、从以元器件为主，转变为系统级解决方案的思路

2、行业领导地位源于长期投入和规模化优势

3、对无线连接的需求不断增长

4、智能持续向边缘扩展

高通在WiFi芯片市场、蓝牙音频芯片市场、可穿戴市场都保持的领先的优势，并推出了首款面向智能摄像头的10nm SoC。

基于高通在移动芯片的领导力，高通也在积极将技术应用在终端侧AI与物联网领域，重点布局以WiFi、蓝牙、4G、5G为基础的连接领域，以AI引擎、图像处理、音频处理、DSP等为基础提供算力支持，并加强IoT安全领域的布局。

当下布局终端侧智能已尤为重要，它可以对云端处理进行有力补充，并且在最靠近数据源的位置进行处理，能够带来4大好处，包括保护隐私，受网络影响小可靠性强，降低时延，高效使用网络带宽。

二、推视觉智能平台与两款摄像头芯片

面对如此广阔的IoT市场，在今年美国CES上，高通就针对IoT领域一连推出5套不同的芯片产品系列，包括移动（Mobile）、应用（Applications）、通讯（LTE）、网络连接（Connectivity）、以及蓝牙（Bluetooth），大举抢占IoT市场。

2018安博会同期，高通再次展示了其视觉智能平台和人工智能引擎（AIE），并展示了两颗面向终端侧摄像头场景的高通QCS605和QCS603芯片。

Sahil bansal以高通QCS605介绍道，这款芯片采用10nm工艺，采用异构计算，集成了八核Kryo 360 CPU、Adreno 615 GPU和Hexagon 685向量处理器；它支持高通人工智能引擎，可为深度神经网络推理提供高达每秒2.1TOPS运算，加速终端侧AI；它还支持双1600万像素感测器，提供4K+60fps或5.7K+30fps的视频，为相机提供更强的图像处理能力。

在高通QCS605芯片的支持下，摄像头可以实现物体的追踪、人脸识别、食品分类等，可以广泛应用在智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR 360度摄像头、工业物联网、企业监控摄像头等领域。

Sahil还分享了高通在IoT领域生态合作方面的最新进展，比如高通与微软达成合作伙伴关系，双方共同推出了搭载高通视觉智能平台及微软Azure IoT Edge的AI开发包。

此外，一家合作伙伴也将基于高通的IoT芯片近期发布一款企业IP安防摄像头。

会后高通展示智能摄像头芯片在家居、智能音箱、VR、工业物联网与企业监控领域的应用，可见它也在加速IoT芯片在物联网端的落地。