突破14nm工艺后 下一步是主攻7nm工艺还是5nm工艺?中芯已在评估
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-05-26

从制程技术的角度来看,在晶圆代工行业中,第一梯队里只有台积电和三星电子,台联电和格罗方德在第二梯队。中芯国际作为中国大陆地区最大的晶圆代工厂商,现已投入量产并且最先进的工艺仍在28nm节点;预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺。显而易见,中芯的制程技术在与行业中的龙头台积电相比时的差距依然是非常大的。
全球主要晶圆制造厂商的制程技术路线图。
2017全球晶圆代工市场格局。
全球晶圆代工市场是由少数几家巨头主导的格局。
在全球晶圆代工行业中,台积电可谓一家独大。
一个多月前,从供应链传出一个消息,中芯对14nm FinFET制程技术的研发已接近完成的阶段,且该工艺试产的良率已达到了95%的水平。数天前,中芯召开了最新一季的财报会,中芯向外界传递了这样一个消息,中芯在对14nm FinFET技术进行开发的过程中获得重大的进展,第一代FinFET技术的研发已到了客户导入的阶段,下一步是规划第二代FinFET工艺。
那么中芯一旦彻底完成突破14nm工艺之后,下一步是直接主攻10nm工艺,或者7nm工艺,还或者5nm工艺?对此,中芯向外界透露,中芯目前还没有最终确定下一步主攻哪一世代的工艺,但已就此在做评估了;另外,中芯在采购如EUV光刻机等先进的设备上,也完全没有任何问题。
如今,中芯初步算是有了14nm制程技术,客户又该从何而来?业内人士分析,在晶圆代工行业,晶圆厂的制程越先进,与之对应的客户往往就越少。所以,中芯在向客户推出14nm工艺的初期,最有可能是在泛人工智能领域寻找到客户,再往后了则不好预测。业内人士又从另一个角度分析,“考虑到14nm工艺之后的几个技术代均基于FinFET技术架构,因而中芯国际在完全突破了14nm工艺、此后所走的路应该会顺畅很多”。
总而言之,中芯在完成了对14nm FinFET工艺的研发并正式将之投入规模化量产,则中芯将由此跻身全球圆代工行业中的第二梯队,未来是有望成长为全球第二大晶圆代工厂商的。
未来中芯国际有望成长为全球第二大晶圆代工厂商。
中国大陆地区晶圆厂的制程规划图。
下文出自国君电子(王聪,张天闻):
我们要强调的是,我们认为14nm不仅是研发顺利。在盈利能力、客户结构、产能规划等诸多角度,14nm都有超市场预期的可能。由于台积电16nm于2015H2导入,至今刚过3年时间,因此还处于设备折旧周期以内,目前来看并不存在显著降价的趋势,目前14nm一片wafer价格约6000美金左右,我们预计2019年将小幅下滑(但下滑程度将显著低于28nm技术代),仍能为公司盈利做出较大贡献;从客户角度,不能忽视人工智能带来的变革。我们想要强调的是“先进位程是代工厂做大做强的必由之路,唯一的长制程就是先进位程”,但硬币的另一面是”先进位程客户越来越集中“,本小部分我们重点分析硬币的另一面。在2017年以前我们能看到明显的先进位程客户集中趋势,由于28nm以后流片成本迅速提升(16nm的芯片研发成本将在千万美元左右,而10nm预计上亿美元),最先进位程导入往往只有苹果、高通、海思、英伟达等,实际上与传统成熟制程相比先进位程的潜在客户是不充分的,中芯国际先进位程不可能只依靠海思一家,海思也不可能只导入中芯国际(甚至中芯国际14nm目前预计也不会导入海思核心基带芯片等)。但是我们在2017年看到的一个明显的分水岭是,泛人工智能的崛起带来了先进位程新的机会,泛人工智能芯片的特点是使用先进位程,但是目前来看流片需求普遍偏低,不过谁又能保证没有哪一种人工智能芯片与应用结合落地后,不会成为第二家比特大陆呢?因此综合考虑到大陆芯片产业的崛起(海思、比特大陆等),泛人工智能芯片处于发展初期,我们的观点是先进位程芯片的客户未来会变得更多,而其中不少会是大陆万家。这对中芯国际而言即是机会。
中长期来看,14nm是中芯国际FinFET制程的重要入场券,我们预计后续研发将会顺利。制程的发展经历过三次大门槛,分别是0.13um金属层铜互联取代铝互联,28nm High-k介质的引入以及14nm FinFET制程,这三个变化都涉及到材料和结构的变化。铜互联让IBM和联电落后了,28nm High-k中芯国际受阻严重。考虑到14nm之下的几个技术代都是基于FinFET架构的(EUV在N7+才必须采用,且是设备层面而不是晶体管层面的变化),因此相信中芯国际突破14nm后路会顺畅的多。那会有多快呢?因此虽然14nm并不是目前最先进位程,我们认为随着中芯国际新技术代先进位程推出,和全球领先水平差距将会缩短到2-3年,我们承认这个预计是乐观甚至激进的,但我们认为这是目前的客观估计。
我们认为14nm研发突破符合我们预期,超出(境外)市场预期。但更重要的是14nm研发成功,表明公司将突破晶圆代工第二梯队,有望成为晶圆代工先进位程第二供应商。
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