工信部：高通、海思等企业有望近期推出5G商用芯片
报价宝综合消息工信部：高通、海思等企业有望近期推出5G商用芯片
1月19日，第十七届中国企业发展高层论坛在京召开，工业和资讯化部透露，目前5G技术研发试验第三阶段已基本完成，华为、中兴、爱立信、大唐等企业在中频系统装置方面达到预商用水平，高通、海思等芯片企业有望在近期提供商用芯片产品。
根据中国资讯通讯研究院预测，按照2020年5G正式商用算起，预计2020-2025年间，中国5G发展将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元，创造直接就业岗位达310万个。
近年来，中国资讯通讯行业以创新发展为动力，坚持企业主体与政府引导、自主创新与开放合作相结合，加快推动5G研发和产业化。在各方共同努力下，中国5G发展取得明显成效，已经具备商用的现实基础。
【记者】姚翀
【作者】 姚翀
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
