华为5G秀场直击 释出两款5G芯片 称基站装置每天都在发货 2月将释出5G折叠屏手机

1月24日，华为在北京举办5G释出会暨2019世界移动大会预沟通会，再次秀了肌肉。

释出会上，华为释出了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，以及支援终端产品的巴龙5000 5G调变解调器芯片，并展示了华为“极简设计”的5G基站。

华为5G产品线总裁杨超斌表示，截至2018年12月31日华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。杨超斌表示：“这个数字每天都在更新，华为的5G装置每天都在向全球市场发货。”

华为消费者业务部CEO余承东表示，华为终端2018年销售额达到520亿美元，成为华为内部营收最大业务部门。华为终端将在今年2月于巴塞罗那释出首款5G折叠屏手机。

“5G装置每天都在发货”华为在释出会上释出了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，华为表示，产品在整合度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。包括极高整合能力以及极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支援200M运营商频谱带宽。

天罡芯片基站装置带来更大变化。华为现场展示了搭载了天罡芯片的5G基站装置，新的5G基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

华为在支撑“端到端”芯片产品等基础研究领域的突破，提升了华为5G基站的交付能力。

华为运营商BG总裁丁耘表示，5G基站的安装比4G基站更简单，只需要一根杆就可建站，单个基站支援全制式，意味着一个基站可以支撑全频谱，全防护无需机柜。华为极简站点设计，节省了35%的交付周期。

华为5G总裁杨超斌表示，2018年华为率先行业释出了5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

杨超斌表示，截至2018年12月31日，华为取了30个5G商业合同，向海外发送25000个基站装置，这个数字每天都在更新，现在华为每天都在向全球市场传送5G装置。

丁耘表示，“我们相信在未来相当长的时间里，华为会是把5G基站和微波技术整合最好的公司。2019年5G商用部署大幕即将拉开。华为会和运营商一起，定义运营商行业的新边界。”

将释出5G折叠屏手机华为消费者业务CEO余承东在释出会上公布，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门。

他在释出会上释出了据称是全球首款单芯片多模组芯片产品——巴龙5000 5G调变解调器。余承东介绍，高产品是全球首款5G单芯片多模组的解决方案，能耗更低，效能更强，也是业界支援频段最广泛的芯片，比4G芯片有10倍以上速率提升，可支援毫米波。同时释出了搭配巴龙5000芯片的CPE装置。

余承东在释出会透露，2月份将在巴塞罗那释出全球首款折叠屏5G折叠手机。

事实上，通讯行业在5G技术商用推进上也迎来更多进展。1月23日，IMT-2020（5G）推进组释出了5G研发试验第三阶段测试结果，华为、中兴、高通、英特尔等参与测试的厂商获颁证书。

5G研发试验第三阶段测试结果表明，5G基站与核心网装置均可支援非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。

1月初，工信部部长苗圩表态称，将在今年发放5G临时牌照；另外，IMT-2020（5G）推进组表示，2019年还将启动5G增强及毫米波技术研发试验等工作。