本文来自爱范儿
相比去年的不如意，高通今年凭借旗舰级的骁龙820和中高端的骁龙652算是打了一场翻身仗。与之相对的则是联发科在市场上的失意。
即使有十核加持，联发科Helio X20/X25在性能上也不够拔尖，被诟病的羸弱GPU依旧，更关键的是，在主要对手都已经进步到 14/16nm 制程工艺的情况下，X20/X25还是20nm制程(联发科已经发布的Helio P20为16nm工艺)。
好在这个尴尬的局面可能快要结束了。据Android Headlines的消息，Helio X30 的最新配置信息被曝光了。
CPU方面，Helio X30采用了一组双ARM Cortex-A72核心、一组四ARM Cortex-A53 核心以及一组四ARM Cortex-A35核心的Tri-Cluster处理器架构。
其中ARM Cortex-A72核心频率，最高为2.8GHz，负责最高负荷任务，提供极致性能;四核心Cortex-A53负责中等负载任务，2.0GHz的Cortex-A53则负责低负荷任务。
除了频率和处理器架构的略微不同，X30相比X20/X25较为激进的一点是，将会用上台积电最新的10nm FinFET制程工艺。可以预期的是X30的功耗控制将达到一个新高度。
X30的GPU方案也将一改之前不少型号用到的ARM Mali，转投Imagination的 PowerVR方案，并且很可能为四核心的PowerVR 7XT方案。该GPU支持2600万像素摄像头，并且其性能足以支持VR应用。
X30的不少细节也颇为不错，比如，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存储，其搭配的基带也开始能够支持LTE Cat.12网络。
由于不少X30的配置信息是联发科COO朱尚祖在接受采访时透露的，所以X30的最终配置不会与此次爆料有多大差异。
唯一值得关注的就是X30与大家见面的时间。同样是Android Headlines的说法，搭载X30的智能手机终端可能要明年年中才可以与大家见面。而如此强劲的X30越早与消费者见面，则联发科越能够摆脱目前的尴尬。
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