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传Intel将推出ArcticSound自家独显最快于2020年面世

报价宝 来源:baojiabao.com 发布时间:2018-01-16 17:40:00 10月09日更新
报价宝综合消息传Intel将推出ArcticSound自家独显最快于2020年面世

Intel 在今年 CES 推出具备 AMD Radeon Vega M 显示核心的 Kaby Lake-G 处理器,可谓一鸣惊人,或会抢走配备 NVIDIA 独显、又厚又重的 Notebook 市场份额。若 Kaby Lake-G CPU 卖得好的话,相信大家都觉得 Intel 会继续向 AMD 购买显示核心吧?不过原来 Intel 与 AMD 之间的合作只会维持几年时间,据说 Intel 将发展两系列自家的独显,分别是“Arctic Sound”和“Jupiter Sound”,并于 2020 年左右或之后面世。那即是 Intel 现在利用 AMD 帮忙洗走 HD Graphics 核显的“污名”,待 Intel 悄悄地研发好自家的独显、能自立门户时,就结束与 AMD 的关系吗?

Intel 于本月初发表 Kaby Lake-G CPU 系列,左中右的部分分别是 HBM2 内存、AMD Vega M 独显和 Intel 处理核心。

Intel 于本月初发表 Kaby Lake-G CPU 系列,左中右的部分分别是 HBM2 内存、 AMD Vega M 独显和 Intel 处理核心。

AMD Radeon 部门前副总裁 Raja Koduri 过档 Intel。

AMD Radeon 部门前副总裁 Raja Koduri 过档 Intel。

其实有这个传言绝对不足为奇,因为 Intel 不但向 AMD 购买了 Kaby Lake-G 的 Vega M GPU,还在去年把 AMD Radeon GPU 部门的高级副总裁暨首席架构师 Raja Koduri “挖角”过来,当时已表示 Raja 会负责带领 Intel 发展高阶独显产品,以切合不同市场的需要,所以 Arctic Sound 和 Jupiter Sound 其实是意料之内。据 Motley Fool 公司 Ashraf Eassa 所发布的 Twitter 帖子,Arctic Sound 独立 GPU 属 Intel 第 12 代的显示技术,而 Jupiter Sound 则属第 13 代;当中 Arctic Sound 会以 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)“高级胶水”“黏着”Intel CPU,应该会像目前 Kaby Lake-G Vega M 与 HBM2 之间的 EMIB 连接、MCM 多芯片封装设计。

目前 Kaby Lake-G 系列的 AMD Vega M GPU 与 CPU 之间以 PCIe 连接,到 Arctic Sound 年代就会用 EMIB 连接。

目前 Kaby Lake-G 系列的 AMD Vega M GPU 与 CPU 之间以 PCIe 连接,到 Arctic Sound 年代就会用 EMIB 连接。

在传统的 2.5D 封装,红色的硅中介层不能容纳那么多大片的彩色的 Die 核心。而绿色 EMIB 就像胶水那样,把各 Die 连起来,免除硅中介层的限制。

在传统的 2.5D 封装,红色的硅中介层不能容纳那么多大片的彩色 Die 核心。而绿色 EMIB 就像胶水那样,把各 Die 连起来,免除硅中介层的限制。

EMIB 其实是一种 MCM 多芯片封装,能容纳不同制程的各类核心。

EMIB 其实是一种 MCM 多芯片封装,能容纳不同制程的各类核心。

目前 Kaby Lake 和 Coffee Lake 系列 CPU 采用 Intel 第 9 和 第 9.5 代的显示技术,而 Cannon Lake 将采用第 10 代。按时间推断,第 12 代的 Arctic Sound 独显最快将于 2020 年或之后面世,如果 Jupiter Sound 的独立 GPU 能从 CPU EMIB 中分拆出来,到时 Notebook 版的 Intel 独立显卡也是指日可待吧?

Source:Wccftech、Coolaler、Ashraf Eassa 的 Twitter

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