不知道是不是采用新式芯片封装的原因，反正我信了。
机身变得更纤薄的同时电池容量反而增加?这要是放在平时，的确是一个看起来不可思议的任务。不过，在今年的 iPhone 7 身上，我们的确有可能会看到它成为现实。还记得前几天韩国媒体 ETNews 关于 iPhone 7 的报道吗?当时这家媒体声称苹果为了进一步削减 iPhone 7 的机身厚度，会在一部分内部零件身上使用扇形晶圆级封装技术(fan-out packaging)。
这一消息报道之后引起了众多科技人士的热议，而威锋网也对这种很少有人听说过的技术进行了解析(详情)。总的来说，iPhone 7 得以变得更薄，主要依赖于这种新型封装技术。
然而，可能我们还是把扇形晶圆级封装技术想得太简单了。有专家指出，如果 iPhone 7 的内部零件——尤其是其 A10 芯片系统封装采用扇形晶圆级技术，那么苹果在打造出一款更纤薄的手机的同时，还可以塞入一块更大的电池模块。考虑到续航一直都是 iPhone 用户的心头病，这一改变相信会得到许多人的支持。
如果不出意外，iPhone 7 预计还是会在今年 9 月份发布。目前外界关于这款手机的报道可以用“众说纷纭”来形容。比如有的人认为 iPhone 7 将会在设计上进行全新设计，但同时像郭明池这样的知名分析师又表示 iPhone 7 的外形不会和 iPhone 6/6s 相差太多。
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