iPhone SE 正式发售引发的话题还未散去，iPhone 7 又再一次出来抢热度了。威锋网消息，根据韩国网站 ETNews 的报道，他们通过知情人士提供的情报得知，为了进一步削减 iPhone 7 的机身厚度，苹果可能会在一部分内部零件身上使用扇形晶圆级封装技术(fan-out packaging)，以便节省出更多的空间，达到机身更纤薄的目的。
简单来说，扇形晶圆级封装技术可以在一个封装内提升 I/O(输入/输出)终端的密度，这样一来芯片就可以打造得更小，从而在 iPhone 的内部腾出更多空间。
我们已经不是第一次听到苹果会进一步减少 iPhone 7 机身厚度的消息，相当多的科技媒体都认为，这也是 iPhone 7 在设计过程中苹果最优先考虑到的一点。在本次报道中，ETNews 表示 iPhone 7 的天线和音频组件都将会采用扇形晶圆级封装技术。结合此前 iPhone 7 将取消三段线式天线设计的消息，韩国媒体的报道似乎也合情合理。
这一次报道并没有提到苹果是否会取消传统的 3.5mm 耳机接口，但是如果苹果真的想要削减 iPhone 7 的机身厚度，把这个接口去掉无疑是最为直接的。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
