官方确定！AMD内显IntelCPU明年首季面世

今天可不是愚人节，科技界确实发生惊天动地的变化！相信各位读者都没预料到这件事会发生，就是 Intel 与 AMD 两大巨头竟然合作起来！世界上真的无永远的敌人，Intel 发新闻稿确定未来第 8 代 Core H 系列 Notebook 版 CPU 将内置 AMD Radeon 显示核心，而且明年首季就会面世，究竟是什么原因令到 Intel 要“承认”她的 UHD Graphics 不及 AMD 好啊？

新一代 Intel CPU 会针对纤薄 Notebook 市场，内有 Intel 处理器核心（右）、AMD Radeon GPU（中）、及 HBM2 GPU 内存（左）。

概念就是把左边独显芯片及 GDDR5 所占的巨大 PCB 面积，缩到右边细小的 CPU。

不要误会，Intel 当然不是想摒弃她的 UHD Graphics，她就在之前的 Kaby Lake Refresh 行动版 CPU 和 Coffee Lake 桌上版 CPU 发布时才夸赞过它的卓越效能。新一代的 Core H 系列其实是针对一些拥有独立显卡（你也可说是 NVIDIA 独显）的 Notebook 而设，因为目前具备第 7 代 Kaby Lake Core H CPU 及独显的 Notebook 通常都比较厚，平均是 26mm 厚度，若要用 11mm – 16mm 的纤薄机身，就要牺牲效能，使用处理器内显。于是 Intel 就想产出拥有强劲内显的处理器，可以做到剪片、媒体编辑、打机及 VR 功能，令极薄的 Notebook 即使采用内显，也能发挥不错的显示效能，简单来说就是希望大家别再买厚重重的 NVIDIA 独显 Notebook 啦。

目前要在强劲的显示效能及纤薄机身二择其一。

若一部 Notebook 采用独立显卡，它的独显芯片会占一定的面积，耗电量不少，而且其 GDDR5 内存颗粒放在显示芯片的周围，不论是布局还是散热，都需要一定的 PCB 空间及机壳高度。所以 Intel 新一代 CPU 的方向就是要缩小显示芯片及内存的所需空间，令两者都小到可以塞进细小的 CPU 封装里。要缩小内存所需范围都相当简单，改用低功耗、面积小的 HBM2 就可以，因为它能把 DRAM 叠成一栋来节省空间，很易塞进封装里。不过面积大的显示芯片就比较困难，因为传统 2.5D CPU 封装技术的硅中介层（Silicon Interposer）通常面积都不够大，不能在上面放那么大的显示芯片，导致显示芯片不能整合成 CPU 的一部分。于是新一代 Intel CPU 会采用 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB / 嵌入式多芯片互连技术）的封装技术，这条 EMIB 通道就像“高级胶水”那样，来把 Radeon GPU“黏在”HBM2 旁边来极速互传讯号，免除硅中介层的面积限制，令 GPU、HBM2 及处理器核心都能成为小小 CPU 的一部分。这样做可以大幅缩减所需的 PCB 空间，令厂商可造出更薄的 Notebook、用新的散热设计，或加大电池容量。

传统的独显 Notebook，GPU 及其 GDDR5 内存（浅绿色部分）需要较大的 PCB 空间。而新 CPU 的目的就是把处理器核心、GPU 及其内存都塞进小小的深蓝色 CPU 范围。

HBM2 能把多片 DRAM 叠起来，此图撷自上述 Intel 影片，虽然字眼上写着 GDDR5，但下一秒会变成 HBM2 内存。

新 CPU 的内部包含处理器核心、GPU 及 HBM2。HBM2 以 EMIB 连接 GPU，而 GPU 应该会用 PCIe 连接处理器核心。

在传统的 2.5D 封装，红色的硅中介层不能容纳那么多大片的彩色的 Die 核心。而绿色 EMIB 就像胶水那样，把各 Die 连起来，免除硅中介层的限制。

浅蓝色通道就是 EMIB，用来连接新 CPU 的 Radeon GPU 及 HBM2。

EMIB 其实是一种 MCM 多芯片封装，能容纳不同制程的各类核心。

Intel 没有透露更多有关制程、时脉的资料，也没说过是否采用 AMD Radeon Vega 显示核心，但据知这批 CPU 属 Kaby Lake G 系列，所以制程也应为 14nm，而非大家所渴望的 Cannon Lake 10nm。至于 Kaby Lake G 会否影响 Intel UHD Graphics 行动版 CPU 及 AMD Mobile APU 的销量，还要待 Kaby Lake G Notebook 在明年首季面世才知道。不过我们可以了解的是，世上真的无永远的敌人，只要有共同敌人（ NVIDIA ），再恶劣的关系都能做回朋友。

究竟为何 Intel 要找 AMD 帮忙开发内显，新闻稿就没有提及。不过只有 AMD 同时拥有强劲的显卡技术又懂得制造 CPU 内显，所以若 Intel 认为自己的 UHD Graphics 效能不足，就惟有投靠 AMD。不过 AMD 又为何要帮 Intel 呢？目前 Notebook 市场都被 Intel 霸占，AMD 难以用处理器“身份”进攻市场，反败为胜。不如 AMD 就做 Intel 的内显部分，让 Intel 处理器在 Notebook 市场卖得好时，自己也能用另一种身份赚回一笔。

Source：Intel