厂商之战愈发激烈 LG自家芯片即将成型
报价宝综合消息厂商之战愈发激烈 LG自家芯片即将成型
此前我们已经曝光过LG在研发自家处理器，继第一代Nuclun之后，Nuclun 2即将到来，相信这次Nuclun 2不会失败了。
此前根据产业链给出的消息，Nuclun 2将交给Intel和台积电试产，目前台媒表示，Intel因为内部因素将不会继续合作，也就是说Intel的14nm FinFET也随之Say Goodbye了，至于原因必然与产能分不开关系。这样来看是，Nuclun 2使用的必然是台积电16nm的技术。
据悉，Nuclun 2采用了新的Cortex-A72/A53架构，bit.LITTLE混合设计，整合了Intel XMM 7360基带，支持LTE Cat.10 450Mbps和三载波聚合，整体表现应该十分值得期待。
看来明年我们将迎来芯片界的大混战了。
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