三星Galaxy S7确认搭载高通820：配备镁合金机身
报价宝综合消息三星Galaxy S7确认搭载高通820：配备镁合金机身
三星今年第二款旗舰机型Galaxy Note 5已经在9月正式亮相，而下一款旗舰机型就是明年的Galaxy S7了。虽然由于发热问题三星在Galaxy S6和Note 5上弃用了骁龙810，但是根据国外媒体的报道，在解决发热问题之后，三星明年仍计划在Galaxy S7上使用下一代的骁龙820处理器。而作为高通2016年的旗舰处理器，骁龙820也将支持最新的Cat. 12网络，与此同时，这也意味着Galaxy S7或将成为首款支持Cat. 12网络的智能手机。
不过三星在旗舰机型上一般都会使用双处理器版本，因此可以推测三星自家处理器Exynos 8890也将搭载支持Cat. 12网络的基带。而除了骁龙820和Exynos 8890之外，有传言称Galaxy S7还将配备来自ESS Technology的32位立体声D\A转换器，摄像头方面则会选用1600万或者2000万像素ISOCELL传感器，或者使用一块1200万像素但更大面积的传感器。而在外观方面，Galaxy S7则将使用镁合金机身。
此外，韩国媒体还称，有一位不愿透露姓名的三星内部人士表示Galaxy S7将会在明年二月登场，而之前的报道中Galaxy S7的发布日期为明年一月。当然，也有可能是Galaxy S7的确会在一月发布，但是正式开卖则要等到二月份。
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