高通与商汤合作研发终端内置AI
报价宝综合消息高通与商汤合作研发终端内置AI
高通（Qualcomm）与商汤科技（SenseTime）宣布在流动终端及物联网（IoT）领域，展开人工智能（AI）及机器学习（Machine Learning）的合作，将结合双方在 A I的专长，期望推动终端内置 AI 的发展。
商汤科技精于机器学习模型与算法，预计技术将应用到能提供先进异构运算（Heterogeneous computing）的高通 Snapdragon 顶级和高级系列平台，以发展内置 AI 功能的终端装置，如基于镜头作图形处理等。
高通科技产品管理高级副总裁 Keith Kressin 表示，相较于仅在云端部署 AI 的做法，在终端装置上部署 AI 更具优势，尤其是装置无论在有没有网络连接的情况下都能运行，同时可做到即时回应、隐私保护，以及增强的可靠性等特点。
