【SWW2016】直击3D打印创新技术！世界首款3D多层电路板打印机

3D打印机制作电路板并不稀奇，不过现在不仅能打印简单的单层电路板，也可以制作专业的多层电路板。来自以色列的Nano Dimension公司，在SolidWorks World 2016大会展示一款可打印多层电路板的3D打印机－－DragonFly 2020，该公司共同创办人Simon Fried表示，这是全世界首款可打印多层电路板的3D打印机。

DragonFly 2020采用喷墨技术，它配有两个喷头，借由喷出导电材料与绝缘材料，以堆叠的方式层层喷印，印制出含有平面与立体线路的多层电路板。这台3D打印机可支援电路板的通孔（Through Hole）设计，遇到通孔处就不会喷印电路板材料，而制作完成的电路板，亦可如一般电路板焊接电子零组件。

Simon Fried指出，打印多层电路板的重要关键，是Nano Dimension独家的奈米级银质导电材料AgCite，能喷出极细微的银质墨滴，以打印平面与立体电子线路。

目前Nano Dimension的打印技术可以达到90Micron线宽，这个等级仍达不到目前的工业水准。Simon Fried表示，DragonFly 2020定位在电路板打样与小量生产，并非用于工业量产制造，因为目前采用的银导电材质成本较高，不适合量产制造。

DragonFly 2020可打印专业级的电路板。

虽然DragonFly 2020只适合制作电路板样品，但对于产品开发者而言却是一项革新的改变，Simon Fried表示，DragonFly 2020的尺寸如同一台多功能打印机，使用者可以摆放在桌上，在自家就能快速制作电路板样品。一般而言在几小时内就可以印出4层、甚至达到10层的电路板，而过往交由电路板厂商打样，最起码也需要数日甚至数周，而且传统电路板生产制程需要仰赖化学药品，但3D打印电路板却不需要额外的化学药品。

除了节省时间与制作成本之外，Simon Fried表示，产品开发者自己就能制作电路板样品，更可避免交由电路板厂商打样可能发生的设计机密外泄问题。

DragonFly 2020电路板打印机推用Nano Dimension独家的奈米级银质导电材质，而绝缘材质则是与一般FR4电路板类似。

3D电路板打印还可以提供电子工程师更大的想像空间，Simon Fried表示，目前电路板的电路设计皆是水平或垂直布局，这其实是受限于传统的电路板制造方法，然而3D打印独立的积层制造方式，将可提供电子工程师更大的想像空间，例如把电路设计成螺旋状，以此在很小的空间内制作天线，又或者可以制造软板与硬板合一的电路板，一半是硬板、一半是软板。他指出，有些医疗装置已经在考虑类似的构想。一旦电路设计有更多的可能性，电子工程师或许就能开发出与过往截然不同的产品。

DragonFly 2020的开发过程是以Solidworks软件设计，并且会支援刚发表的SolidWorks PCB电路板设计软件。这款3D电路板打印机支援电路板业界使用的Gerber档案，商品化产品可望在年底推出。