高通4G/5G大会精华

每年，高通都选址香港举行的用户大会，今年以 4G/5G 为主题。该公司执行副主席兼 QCT 总裁 Cristiano Amon 认为，5G 技术带动众多机会，亦改变不同行业，汽车、个人电脑、物联网及家居网络都会出现很大变化。因此，他亦趁大会举行期间作出多项发布。

X50 5G modem chipset

全新的 Snapdragon X50 5G modem chipset 主要供流动设备专用，提供以太网络速度，支援 28GHz mmWave，目的带领用户连向 5G 世代。高通在推出此芯片的同时，提供 5G 智能电话参考设计。该公司预计 2019 年上半年将有采用此调制解调器芯片系列的产品在商用市场出现。

Snapdragon 636 流动平台

以 14nm FinFET  制程的 Snapdragon 636 流动平台采用 Kryo 260 处理器，运算速度比 Snapdragon 630 增加 40%，全完支援 FHD 及 Assertive Display 显示技术。此平台还整合 Qualcomm Adreno 509 GPU，令浏览及游戏体验更高。

同时，Snapdragon 636 支援 USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 以及 24MP 主镜头。在数据传送上，Snapdragon 636 整 X12 LTE Modem，提供 600Mbps 的下载速率，Wi-Fi 则为 802.11ac MU-MIMO。

扩展 RF Front-End系列

高通另一焦点是为其 RF Front-End 系列加入新的产品线，发布 600MHz modem-to-antenna 方案，支援 600MHz 频段，意即主攻物联网设备。此方案由多个元件组成，包括 QPM2622 低频 PAMid、QAT3516 Adaptive Aperture Tuner、600MHz Duplexer B1223 等等。