德迪智能将参展AMCC2017，展示创新3D打印解决…

　　2017年7月28日，中国增材制造大会暨展览会将在杭州举办。此次展会是由工业和信息化部主办的全国性高端展会，同时是国家联盟首次举办的专业盛会，吸引了千余家企业参展。德迪智能亦精心筹备了特色展位及多项活动参与此次大会，并将在1B-006展位上展示德迪智能的最近产品研究成果。

　　德迪智能作为打造增材制造生态链的创新型专业企业，与众多国内知名院校及科研单位深度技术合作，首次提出按应用场景划分设备的理念，划分为桌面型、专用型、打样型、生产型四大类别，此次参展，还将带来最近研发的多款设备，包括了桌面型DF3、专用型DM1、打样型DI1、生产型DA1等型号，并且展示一系列新技术，特别是DA1型号设备，应用于批量生产服务，其龙门架3D解决方案，采用流水线型设计，突破传统3D打印机尺寸限制，并且具有多喷头组合协同打印，可扩展性强等特点，具有行业颠覆性。

　　本次大会，除了实时3D打印体验、现场互动，专家技术讲解外，每天上午十点和下午两点，德迪智能将安排新品发布，展现德迪智能最近研究和产品成果，同时准备了各式大小奖项感谢观众的支持。展会期间，德迪智能创始人应华先生还将在大会高峰主论坛进行题为“先进设计与制造-增材工艺开启制造新纪元”的演讲，讲述增材工艺对制造业企业痛点解决、以及制造业未来升级发展等见解。

　　德迪智能积极响应“中国制造2025”政策，融入工业再设计体系，此次大会，德迪智能将进一步推动公司技术、服务、品牌的全面升级，寻求多方合作，欢迎有识之士莅临展位，共襄盛举，助力制造业的变革发展。

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